AHI Journal
認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily
公司與產業鏈Company and chain
在做什麼What it does
榮科為專業電解銅箔製造商,產品全數為印刷電路板用電解銅箔,包括標準銅箔(HTE)、反轉銅箔(RTF)及極低/超低輪廓銅箔(VLP/HVLP)。產品作為導電層關鍵材料,終端市場涵蓋車用電子、AI伺服器、高速運算、5G網通與高階智慧型手機。核心生產基地位於台灣高雄市小港區臨海工業區。
在產業鏈的位置Place in the chain
採購銅原料經電解與表面處理製成高階銅箔材料,供應給下游銅箔基板(CCL)廠商與印刷電路板(PCB)製造廠。
觀察重點What to watch
- HVLP等高階低損耗銅箔出貨比重變化
- 高雄小港廠稼動率與產能利用狀況
- 下游CCL廠針對AI伺服器板材的拉貨動能
公司基本面Overview
榮科最新月營收 4.09 億,年增 101.8%,營收軌跡呈強勁上升趨勢。估值快照顯示股價淨值比 5.97,屬中高估,殖利率未提及。
產品介紹Products
電子零組件業,主要提供電子零組件產品,未詳述具體品項。
業務趨勢Trend
營收軌跡連續多月年增超過 30%,顯示業務擴張動能強勁,但未提及具體擴產或新品放量資訊。
所屬產業鏈Industry chains
- PCB/CCL 與材料上游/玻纖布與銅箔材料
月營收Revenue
月營收Monthly revenue
- 最新月(2026-08)
- 4.09 億
- 年增
- +102.0%
- 月增
- +20.5%
- 12 個月新高
- 是
| 月份Month | 營收(億)Revenue (NT$100m) | 年增YoY | 月增MoM |
|---|---|---|---|
| 2026-08 | 4.09 | +102% | +20% |
| 2026-07 | 3.39 | +105% | -8% |
| 2026-06 | 3.70 | +73% | +14% |
| 2026-05 | 3.23 | +34% | -15% |
| 2026-04 | 3.79 | +29% | +13% |
| 2026-03 | 3.35 | +54% | +22% |
獲利・估值・法人Profit · valuation · flows
獲利(2026-06)Profitability
- 毛利率
- -3.8%(去年同季 -23.8%)
- 營益率
- -10.9%(去年同季 -28.4%)
- 淨利率
- -10.3%(去年同季 -33.9%)
- 單季 EPS
- -0.80
- 近 4 季 EPS
- -1.66(前 4 季 -4.51)
估值Valuation
- 本益比(近 4 季)
- 0.0
- 股價淨值比
- 5.97
- 殖利率
- 0.00%
- 近 60 日
- -33.3%
法人與籌碼Flows
- 三大法人合計(2026-09-18)
- +0.28 億
- 外資
- +0.29 億
- 投信
- +0.00 億
- 贏家分點
- 今日有買超
客戶・供應鏈Customers · supply chain
業務佔比Revenue mix
產品組合未提供佔比,依交易所產業歸類為電子零組件業。
同業比較Peers
同業包括金居(玻纖布與銅箔材料)、富喬(玻纖布與銅箔材料),屬同鏈同層供應商。
產品同業Product peers
產品與客群相近的同業
客戶與產品Customers and products
- 主要客戶與市場
- 聯茂、台燿、健鼎、華通、敬鵬,以及泰國PCB廠KCE。
- 業務佔比
- 產品組合未提供佔比,依交易所產業歸類為電子零組件業。
數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.
今天Today2026-09-202026-09-20
本刊當日新聞窗內沒有這檔的相關報導。No coverage of this stock in today’s news window.
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