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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 電子零組件業Stock detail · Electronic Components

5469 瀚宇博5469 HSB

2026-09-20電子零組件業Electronic Components
5469 瀚宇博-16.7%
收盤 · 位階
72.80 -34.7%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+3.0%
60 日 -12.8%
今日三大法人
-0.6 億
外資 -0.6・投信 +0.0 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
5469 瀚宇博 收盤價 走勢圖93.9476.759.4672.8元05-1406-0807-0207-2808-2009-145469 瀚宇博 收盤價 走勢圖93.9476.759.4672.8元05-1406-2508-0609-16
5469 瀚宇博 收盤價（元）　近 90 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -10.3%，最新收盤距區間高點 -19.6%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

隸屬華科事業群，為全球硬式印刷電路板（PCB）領導廠並兼營電子製造服務（EMS/PCBA）。產品涵蓋高階多層板與HDI板，終端應用由筆記型電腦拓展至AI伺服器、高速交換器、遊戲機、車用及工業電腦。營運以客製化製造與代工為主，生產據點分布於台灣桃園、中國江陰、黃江及重慶等地。

特色與競爭條件Edge

長年穩居全球筆記型電腦PCB龍頭，具備雙面至 30 層以上高階硬板製造能力，並擁有跨兩岸與東南亞的完整生產體系與車用IATF 16949 認證。

在產業鏈的位置Place in the chain

向CCL與銅箔等上游業者採購材料，製成多層硬板及提供PCBA組裝，供應下游電子代工廠（ODM）與全球品牌廠。

觀察重點What to watch

  • 伺服器與高階網通板營收比重變化
  • 筆電終端市場拉貨與旺季稼動率
  • 兩岸廠區HDI與高層板產能利用率

公司基本面Overview

瀚宇博最新月營收 65.43 億，年增 26.4%，營收軌跡呈現連續 2 月成長，本益比 13.72、股價淨值比 0.58、殖利率 3.4%，估值相對合理。

產品介紹Products

主要從事電子零組件製造，產品組合涵蓋多層硬板與HDI板，屬於電子零組件業核心供應鏈。

業務趨勢Trend

營收連續 2 月成長，年增率逐步提升，顯示業務動能穩健，擴產與新品放量趨勢明顯。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
65.43 億
年增
+26.4%
月增
-0.7%
12 個月新高
否
5469 瀚宇博 月營收 走勢圖67.3159.9852.6565.43億元0304050607085469 瀚宇博 月營收 走勢圖67.3159.9852.6565.43億元030405060708
5469 瀚宇博 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0865.43+26%-1%
2026-0765.90+24%+13%
2026-0658.46+15%+5%
2026-0555.92+4%+3%
2026-0454.07+6%-3%
2026-0355.93+47%+22%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
15.1%（去年同季 20.9%）
營益率
6.9%（去年同季 12.7%）
淨利率
3.4%（去年同季 6.1%）
單季 EPS
0.82
近 4 季 EPS
5.43（前 4 季 5.83）
業外佔稅前
11%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
13.7
股價淨值比
0.58
殖利率
3.40%
近 60 日
-12.8%

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
-0.57 億
外資
-0.59 億
投信
+0.00 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構以多層硬板與HDI板為主，佔比最高，集中於電子零組件領域。

同業比較Peers

同業包括博智、高技、定穎投控、健鼎、敬鵬、華通，均屬多層硬板與HDI板供應鏈。

產品同業Product peers

8155 博智5439 高技3715 定穎投控3044 健鼎2355 敬鵬2313 華通

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
廣達、仁寶、緯創、英業達等電子代工廠，以及戴爾（Dell）、惠普（HP）等品牌客戶。
業務佔比
營收結構以多層硬板與HDI板為主，佔比最高，集中於電子零組件領域。

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

本刊當日新聞窗內沒有這檔的相關報導。No coverage of this stock in today’s news window.

本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.

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