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2026 年 9 月 20 日 星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 電子零組件業Stock detail · Electronic Components

6213 聯茂6213 ITEQ

2026-09-20電子零組件業Electronic Components
6213 聯茂+45.7%
本刊最近Our latest09/18深度專題FeatureCPO降規恐慌遭過度定價,載板與高階CCL實質缺口未解
立場:偏多對ABF載板與高階CCL實質獲利動能;信心:高,基於台光電單月營收年增 129.85%與載板缺口擴大至 34%的物理約束;否證:台光電 9 月營收月減逾 10%且第 4 季ABF載板報價未見調漲。
收盤 · 位階
505.00 -13.4%
距 52 週高;價量日 2026-09-18
近 20 日
-1.6%
60 日 +50.0%
今日三大法人
+18.1 億
外資 +13.7・投信 +4.5 億(2026-09-18)
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
6213 聯茂 收盤價 走勢圖624.6409.8194.950505-1406-0807-0207-2808-2009-146213 聯茂 收盤價 走勢圖624.6409.8194.950505-1406-2508-0609-16
6213 聯茂 收盤價(元) 近 90 個交易日・05-14 → 09-18讀法:這段期間 +88.4%,最新收盤距區間高點 -13.4%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事,有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

聯茂主要從事銅箔基板(CCL)、黏合片/玻璃纖維膠片(PP)的製造銷售,並提供多層板壓合代工服務。產品廣泛應用於基礎建設(一般及AI伺服器、資料中心、網通交換器)、車用電子、消費性電子、智慧型手機及低軌衛星領域。營運採材料研發與製造模式,主要生產據點涵蓋台灣新竹新埔、中國江西、無錫、東莞及泰國巴真府。

特色與競爭條件Edge

為全球前 5 大銅箔基板製造商,具備獨家樹脂配方技術,高階材料推進至M7、M8 及M9 規格,獲美系AI晶片大廠與伺服器平台認證。

在產業鏈的位置Place in the chain

位於PCB產業鏈中游,向上游採購玻纖布、銅箔與樹脂等關鍵原料,加工製成剛性銅箔基板與膠片,銷售給下游PCB硬板及多層板製造廠商。

觀察重點What to watch

  • 2026 年第 4 季新產能擴產進度
  • M7 及M9 等高階伺服器CCL放量情況
  • AI伺服器高階基板報價與毛利走勢

公司基本面Overview

聯茂 8 月營收 50.44 億元,年增 97.9%,營收持續高成長。本益比 74.42、股價淨值比 7.72,殖利率 0.63%,估值偏高。

產品介紹Products

主要產品為M6 以上高階CCL(伺服器/AI),佔比 30%,通用型伺服器CCL(PCIe Gen6)與M9 CCL(美系GPU客戶認證)為重點發展項目。

業務趨勢Trend

擴產計畫 4Q26 啟動,擴產幅度 60.53%,新品放量預計 2027 年,ASP上漲與毛利驅動來自漲價策略,管理層語調積極。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月(2026-08)
50.44 億
年增
+97.9%
月增
+6.2%
12 個月新高
6213 聯茂 月營收 走勢圖52.4542.0731.6950.44億元0304050607086213 聯茂 月營收 走勢圖52.4542.0731.6950.44億元030405060708
6213 聯茂 月營收(億元) 近 6 個月・公司公告讀法:看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大,低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-0850.44+98%+6%
2026-0747.49+97%+13%
2026-0642.14+48%+11%
2026-0538.03+29%+8%
2026-0435.13+14%+4%
2026-0333.70+14%+29%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利(2026-06)Profitability

毛利率
22.0%(去年同季 15.6%)
營益率
16.0%(去年同季 8.9%)
淨利率
11.1%(去年同季 4.7%)
單季 EPS
3.52
近 4 季 EPS
6.46(前 4 季 3.38)
業外佔稅前
1%

估值Valuation

本益比(近 4 季)
74.4
股價淨值比
7.72
殖利率
0.63%
近 60 日
+50.0%

機構預估區間Consensus range

EPS(3Q26F)4.27 到 5.98 元・3 家
EPS(2026F)13.73 到 22.58 元・5 家
EPS(2027F)21.88 到 44.8 元・6 家
營收(3Q26F)140.4 到 144.13 億元・2 家
營收(4Q26F)172.95 到 182.42 億元・2 家

只寫區間與家數,不寫是哪一份報告,也不寫目標價或評等。

預估 vs 實際對帳Forecast vs actual

期間與項目Period / item機構預估區間Range家數N實際Actual差異Gap
2Q26 毛利率22 到 22122.02+0.02 pp
2Q26 EPS3.17 到 3.1713.52+11.0%

比率項用個百分點(pp),金額與每股盈餘用百分比。實際值取自公司公告與本刊面板。

法人與籌碼Flows

三大法人合計(2026-09-18)
+18.12 億
外資
+13.66 億
投信
+4.49 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

M6 以上高階CCL佔比最高,達 30%。低軌衛星地面接收設備CCL為次要產品。

同業比較Peers

同業包括華通(產品:地面接、地面接收)、南俊國際(產品:型伺服器)、永擎(產品:型伺服器)、啟碁(共同客戶:SPACEX)、昇達科(共同客戶:SPACEX)、宣德(產品:軌衛星)

產品同業Product peers

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
金像電、健鼎、欣興、瀚宇博、博智、Shennan Circuits、Victory Giant Technology、SpaceX。
報告揭露的客戶
2368 金像電、3044 健鼎、Shennan Circuits、Victory Giant Technology
產品組合
M6 以上高階 CCL(伺服器/AI)、通用型伺服器 CCL(PCIe Gen6 換代·M7)、M9 CCL(美系 GPU 客戶認證·2027 貢獻)、M10 碳氫樹脂 CCL(送樣)
業務佔比
M6 以上高階CCL佔比最高,達 30%。低軌衛星地面接收設備CCL為次要產品。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係(6 份報告,最近 2026-09-08)。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到(近 14 天 5 則)Recent mentions (5 in 14 days)

  • 09/17 15:31股價異動
    市場憂心CPO技術降低CCL規格,聯茂重挫跌停、台光電下跌 7.67%。
  • 09/16 17:38股價異動
    台股量縮震盪收紅,終場上漲 337 點並守在 45,848 點高檔整理。
  • 09/15 08:30其他
    美債殖利率攀升引發關注,美國 9 月投等債預計發行高達 2,150 億美元。
  • 09/14 08:30產業動態
    微軟透露雲端AI模型需求滿載受限供應鏈,帶動南亞與創意等相關硬體受惠。
  • 09/11 09:54股價異動
    聯茂積極擴充高階產品產能,帶動單日成交量放大並激發PCB上游原物料族群股價走高。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點,不轉貼原文;點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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