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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 電子零組件業Stock detail · Electronic Components

8155 博智8155 ACCL

2026-09-20電子零組件業Electronic Components
8155 博智-12.0%
收盤 · 位階
323.00 -29.2%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+2.1%
60 日 -16.3%
今日三大法人
-0.1 億
外資 -0.1・投信 +0.0 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
8155 博智 收盤價 走勢圖441.8334.5227.2323元05-1406-0807-0207-2808-2009-158155 博智 收盤價 走勢圖441.8334.5227.2323元05-1406-2508-0609-17
8155 博智 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -22.8%，最新收盤距區間高點 -23.3%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

博智為專業印刷電路板（PCB）製造商，專注於高多層板、厚銅板及高密度互連板（HDI）等利基型產品。終端應用聚焦於人工智慧伺服器、雲端資料中心運算及工業自動化控制領域，以伺服器相關板材與工業電腦（IPC）為主要營收來源。生產基地位於台灣桃園龍潭，並與日本名幸電子合資於越南興建新廠推進海外產能。

特色與競爭條件Edge

具備最高達 72 層、板厚達 8.0mm 的高多層硬板與厚銅板製程實力，建有全台首座取得 TAF 認證的訊號整合（SI）實驗室，為仁寶集團與研華策略投資夥伴。

在產業鏈的位置Place in the chain

位於 PCB 產業下游多層硬板環節，向上游採購銅箔基板（CCL）等原物料，加工製成高多層硬板與厚銅板，銷售給下游伺服器品牌廠、雲端服務商與工業電腦業者。

觀察重點What to watch

  • 高階伺服器高多層板出貨進度
  • 越南合資新廠建廠與投產時程
  • 20 層以上高階板材營收比重變化

公司基本面Overview

博智最新月營收 5.61 億，年增 35.1%，營收軌跡持續增長。估值快照本益比 27.63、股價淨值比 5.2、殖利率 1.61%，屬合理範圍。

產品介紹Products

電子零組件業，主要從事AI伺服器高多層PCB與測試相關業務。

業務趨勢Trend

營收持續增長，擴產與新品放量，ASP上漲與毛利驅動，訂單能見度高，業務趨勢強勁。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
5.61 億
年增
+35.1%
月增
+0.7%
12 個月新高
是
8155 博智 月營收 走勢圖5.665.395.125.61億元0304050607088155 博智 月營收 走勢圖5.665.395.125.61億元030405060708
8155 博智 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-085.61+35%+1%
2026-075.57+52%+3%
2026-065.39+32%+4%
2026-055.17+30%-4%
2026-045.38+29%+1%
2026-035.34+33%+11%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
23.8%（去年同季 7.1%）
營益率
14.7%（去年同季 -0.7%）
淨利率
13.0%（去年同季 -0.9%）
單季 EPS
3.37
近 4 季 EPS
12.45（前 4 季 3.25）
業外佔稅前
3%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
27.6
股價淨值比
5.20
殖利率
1.61%
近 60 日
-16.3%

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
-0.15 億
外資
-0.14 億
投信
+0.00 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構以高多層板與配卡及高階I/O Board為主，集中於AI伺服器領域。

同業比較Peers

雍智科技、健鼎、華通、高技、中探針、7942，同屬AI伺服器與PCB/CCL領域。

產品同業Product peers

6683 雍智科技3044 健鼎2313 華通5439 高技6217 中探針7942

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
公開揭露之客戶與策略夥伴包含美超微（Supermicro）、戴爾（Dell）、亞馬遜（AWS）、英特爾（Intel）及研華。
產品組合
高多層板、配卡及高階 I/O Board、高階 IPC 板(IC功能與信賴性測試)
業務佔比
營收結構以高多層板與配卡及高階I/O Board為主，集中於AI伺服器領域。

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

本刊當日新聞窗內沒有這檔的相關報導。No coverage of this stock in today’s news window.

本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.

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