2026 年 10 月 13 日 星期二登入訂閱
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玻璃基板(玻璃芯)

整理日期 2026-10-13・依公開資訊整理・示意圖非實際尺寸・不是投資建議

它是什麼

示意圖局部

玻璃基板(玻璃芯)是一種採用高平整度、耐高溫的玻璃材料取代傳統有機樹脂(如 BT 或 ABF 載板核心層)作為晶片封裝載板核心的技術。它具備極高的線路密度與優異的電氣特性,能有效解決大尺寸封裝常見的翹曲問題,被視為下一代先進封裝與高算力晶片的核心承載平台。

怎麼運作

  1. 選用超薄且高機械強度的特殊玻璃材料作為封裝核心層,提供極佳的平整度與尺寸穩定性。
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