2026 年 10 月 13 日 星期二登入訂閱
技術名詞庫

TGV 玻璃穿孔

整理日期 2026-10-13・依公開資訊整理・示意圖非實際尺寸・不是投資建議

它是什麼

示意圖局部

TGV(玻璃穿孔)是在極薄的玻璃基板上,利用雷射或化學蝕刻打出微米級細孔的技術。打出的孔洞後續會填入金屬,用來打通玻璃正反兩面的電路,是玻璃基板先進封裝的關鍵第一步。

怎麼運作

  1. 先使用精密雷射照射玻璃,精準改變預計打孔位置的物理結構,這一步稱為改質。
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