AHI Journal
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技術名詞庫

技術名詞庫

38 個 AI 與半導體供應鏈常見技術：原理、和舊做法比、量產難在哪、在供應鏈的哪一段。

技術世代地圖

HBM
  1. HBM3E
  2. HBM4
CCL 基板材料
  1. M6
  2. M7
  3. M8
  4. M9
先進封裝
  1. CoWoS-S
  2. CoWoS-R
  3. CoWoS-L
  4. CoPoS
光通訊
  1. 800G
  2. 1.6T
  1. DSP 光模組
  2. LPO
  3. CPO
電晶體
  1. FinFET
  2. GAA
  3. 背面供電
電源
  1. 54V
  2. 800V HVDC
互連
  1. 112G SerDes
  2. 224G SerDes
  1. PCIe 5.0
  2. PCIe 6.0

AI 伺服器產業鏈

直接晶片液冷直接晶片液冷（Direct-to-Chip Liquid Cooling，簡稱 D2C）是一種高階散熱技術，將金屬水冷板直接貼附在發熱量極高的運算晶片表面，利用內部流動的液體帶走熱量。液冷散熱・伺服器機殼與滑軌・AI 伺服器產業鏈PCIe 6.0PCIe 6.0 是一種新一代的高速傳輸匯流排標準，負責讓電腦主機板上的處理器、顯示卡與固態硬碟等零件快速交換資料，傳輸速度比前一代翻倍。AI 伺服器組裝代工・AI 伺服器產業鏈・ASIC 設計服務與矽智財AEC 主動式電纜AEC（主動式電纜）是一種在兩端接頭內建微型訊號處理晶片的銅線傳輸線，主要用於資料中心伺服器與交換器之間的超高速短距離連接。光通訊與網通產業鏈・AI 伺服器組裝代工・AI 伺服器產業鏈固態電容固態電容是一種使用導電高分子材料取代傳統液態電解液的電容器。電容器是用來儲存電能並穩定電壓的電子元件，固態電容因為沒有液體，徹底解決了高溫下容易膨脹爆裂的漏液問題。AI 伺服器組裝代工・MLCC 與被動元件

半導體產業鏈

雲端自研 ASIC雲端自研 ASIC 是雲端服務大廠為自家資料中心量身打造的專用晶片，ASIC 指的是特定應用積體電路，專門用來加速特定的 AI 模型訓練或推論運算。ASIC 設計服務與矽智財・半導體產業鏈玻璃基板（玻璃芯）玻璃基板（玻璃芯）是一種採用高平整度、耐高溫的玻璃材料取代傳統有機樹脂（如 BT 或 ABF 載板核心層）作為晶片封裝載板核心的技術。它具備極高的線路密度與優異的電氣特性，能有效解決大尺寸封裝常見的翹曲問題，被視為下一代先進封裝與高算力晶片的核心承載平台。玻璃基板面板級扇出型封裝（FOPLP）面板級扇出型封裝（FOPLP）是一種先進晶片封裝技術。它不使用傳統圓形晶圓，而是將晶片切片後，改排在長方形的玻璃或金屬面板基板上進行封裝，並把電路接點向外拉出（即扇出），讓晶片體積更小且傳輸更快。CoWoS 先進封裝・記憶體產業鏈SoIC 3D 堆疊SoIC 3D 堆疊是一種晶片三維垂直封裝技術。它不使用傳統的微小金屬球（微凸塊），而是直接把不同晶片透過極平整的表面緊密貼合，讓晶片之間的傳輸距離縮到極限，達到更高的效能與更低的功耗。CoWoS 先進封裝・半導體產業鏈High-NA EUVHigh-NA EUV是新一代高數值孔徑極紫外光微影技術，數值孔徑（NA，光學系統收集與聚焦光線的能力）由現行的 0.33 提升至 0.55，能在晶圓上雕刻出更細微的電路圖案。半導體產業鏈・半導體特用化學與耗材CoPoSCoPoS（Chip on Panel on Substrate）是把 CoWoS 先進封裝的中介層從圓形晶圓改成方形面板，在面板上排列運算晶片與高頻寬記憶體，再接到載板上的封裝做法。CoWoS 先進封裝・玻璃基板・半導體設備與廠務混合鍵合（Hybrid Bonding）混合鍵合（Hybrid Bonding）是一種先進封裝接合技術。先進封裝是指用更精密的立體堆疊方式，把多顆晶片包裝在一起以提升效能的工藝。它能在沒有凸塊的情況下，同時把晶片表面的介電層和金屬接點直接黏合，讓 2 顆晶片無縫貼合。CoWoS 先進封裝・半導體設備與廠務・HBM 與 DRAMCoWoS-LCoWoS-L 是台積電的一種高階先進封裝技術。它利用重佈線層有機中介層，搭配微小的矽橋接晶粒，將多顆運算晶片與高頻寬記憶體緊密拼組在同一個基板上。CoWoS 先進封裝・AI 伺服器產業鏈・半導體產業鏈TGV 玻璃穿孔TGV（玻璃穿孔）是在極薄的玻璃基板上，利用雷射或化學蝕刻打出微米級細孔的技術。打出的孔洞後續會填入金屬，用來打通玻璃正反兩面的電路，是玻璃基板先進封裝的關鍵第一步。玻璃基板224G SerDes224G SerDes 是一種極高速的晶片介面技術。SerDes 是串列與解串列器的英文縮寫，主要功能是把晶片內部平行的多條資料訊號，轉成單一條極高速的訊號傳送出去，接收端再還原成平行訊號；224G 代表單一通道每秒能傳送 224 吉位元（Gigabit）的資料量。ASIC 設計服務與矽智財・光通訊與網通產業鏈・AI 伺服器組裝代工背面供電（BSPDN）背面供電網路（BSPDN）是一種晶片製造技術，將原本與訊號線擠在晶片正面的電源線路，全部移到晶片背面獨立製作，讓供電與訊號傳遞分開跑。半導體產業鏈・半導體特用化學與耗材・矽晶圓GAA 環繞式閘極GAA（環繞式閘極）是一種新型半導體電晶體結構，也就是用控制電流開關的閘極，從四面八方完整包覆住電流通過的通道，用來取代傳統結構以提升晶片效能。半導體產業鏈・半導體特用化學與耗材

記憶體產業鏈

邊緣 AI邊緣 AI 是指直接在終端設備上執行人工智慧運算，不需要將資料全部傳送到遠端雲端資料中心處理的技術。HBM 與 DRAM・半導體產業鏈・NAND 與儲存控制晶片HBM4HBM4 是第 6 代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），透過垂直堆疊多層動態隨機存取記憶體（DRAM），專為高效能人工智慧（AI）晶片提供極高傳輸速度的記憶體技術。HBM 與 DRAM・記憶體產業鏈・CoWoS 先進封裝

PCB／CCL 與材料產業鏈

低介電玻纖布（Low Dk）低介電玻纖布（Low Dk）是一種具備極低介電特性的電子級玻璃纖維布。介電常數（Dk）是衡量材料阻礙電訊號傳遞速度的數值，數值越低訊號跑得越快，此材料專門作為高階銅箔基板的骨架，用來大幅降低高頻訊號傳輸時的延遲與能量耗損。AI 伺服器組裝代工・高階 CCL 與上游材料・PCB／CCL 與材料產業鏈M8／M9 極低損耗 CCLM8 與M9 是目前最高規格的極低損耗銅箔基板（CCL）。銅箔基板是製造印刷電路板（PCB）的核心底材，由銅箔、玻纖布與樹脂熱壓而成。這 2 代材料專門用來承載極高頻率的數位訊號，能大幅減少訊號在電路板中傳遞時的能量衰減與熱量產生。高階 CCL 與上游材料・AI 伺服器 PCB・AI 伺服器產業鏈MPI 改質聚醯亞胺MPI（Modified Polyimide，改質聚醯亞胺）是一種改良配方的工程塑膠薄膜，主要用來製作高頻軟性印刷電路板的絕緣基材。PCB／CCL 與材料產業鏈PTFE 高頻板材PTFE 高頻板材是以聚四氟乙烯（俗稱鐵氟龍）為基底製成的電路基板。這種材料具備極佳的耐溫性與化學穩定性，能在超高傳輸頻率下維持極低的訊號耗損，是目前無線通訊與微波電路中最頂級的絕緣基材之一。低軌衛星・PCB／CCL 與材料產業鏈石英布（Q 布）石英布（又稱 Q 布）是用純度極高的二氧化矽（高純度石英）抽成細絲後編織而成的布料，用來作為高階印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）的補強絕緣層，具備超低的訊號損耗與極佳的耐熱性。PCB／CCL 與材料產業鏈HVLP 極低粗糙度銅箔HVLP（High Very Low Profile）極低粗糙度銅箔是一種表面極度平整的電解銅箔，主要用來製造高頻高速印刷電路板，能大幅降低高頻訊號傳輸時的能量損耗。低軌衛星・高階 CCL 與上游材料・AI 伺服器 PCBLCP 液晶高分子LCP（液晶高分子，Liquid Crystal Polymer）是一種特殊工程塑膠，在熔融狀態下分子仍維持高度有序的液晶結構，具備極低的訊號損耗與極佳的抗濕性。PCB／CCL 與材料產業鏈・低軌衛星・光通訊與網通產業鏈

光通訊與網通產業鏈

矽光子矽光子是一種結合光學與半導體晶圓製程的技術，用微型光訊號取代傳統金屬導線傳輸資料，大幅提高傳輸頻寬並降低訊號延遲與功耗。矽光子 CPOCPO 共同封裝光學CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）是一種將運算晶片與光學引擎直接封裝在同一個基板上的技術。它把原本透過銅線傳輸的電訊號，在極短距離內轉換為光訊號傳送，大幅降低高速傳輸時的能量消耗與訊號延遲。矽光子 CPO・CoWoS 先進封裝1.6T 光模組1.6T 光模組是一種能在資料中心內以每秒 1.6 兆位元（Tbps）極高速度傳輸資料的光電轉換設備。光模組（Optical Transceiver）是負責把伺服器發出的電子訊號轉換成光訊號，並透過光纖傳送出去的關鍵零件。光通訊與網通產業鏈・AI 伺服器組裝代工低軌衛星低軌衛星是指運作在距離地表 500 至 2,000 公里軌道上的衛星，主要用來提供全球覆蓋的寬頻網路通訊與遙測服務。低軌衛星CW 雷射光源CW 雷射光源（Continuous Wave Laser，連續波雷射）是一種能持續且穩定發射固定強度光線的雷射元件。它在矽光子架構中扮演純粹的「發光引擎」角色，本身不負責切換訊號，而是將未經調變的光源導入矽晶片，再由晶片上的調變器將電子訊號轉換為光訊號傳輸。矽光子 CPO・光通訊與網通產業鏈LPO 線性驅動光模組LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅動可插拔光模組）是一種拿掉內部數位訊號處理器（DSP，一種專門運算與修復數位訊號的晶片）的光通訊模組，主要用在高速資料中心裡連接伺服器和交換器。光通訊與網通產業鏈・矽光子 CPO

散熱與電源產業鏈

800V 高壓直流800V 高壓直流是一種將工作電壓提升至約 800 伏特（V）的直流電傳輸架構，相較於傳統低壓系統，能在傳送相同功率時大幅降低電流。汽車與電動車產業鏈・綠能與電網產業鏈・散熱與電源產業鏈BBU 備援電池BBU（Backup Battery Unit，備援電池模組）是安裝在伺服器或機櫃內的緊急蓄電裝置，當外部電網斷電或電壓驟降時，能在毫秒內接手供電，爭取資料存檔或啟動發電機的緩衝時間。AI 伺服器組裝代工・AI 伺服器電源（HVDC 與 BBU）・AI 伺服器產業鏈GaN 氮化鎵GaN（氮化鎵）是一種第 3 代半導體材料，具備寬能隙特性，也就是電子躍遷需要較高能量，能在高電壓、高頻率與高溫下穩定運作，主要用來製造高效率的功率元件與射頻元件。AI 伺服器電源（HVDC 與 BBU）・矽晶圓・散熱與電源產業鏈

被動元件產業鏈

高容值 MLCC高容值 MLCC 是指電容量特別大的「積層陶瓷電容」（MLCC，一種由多層陶瓷與金屬電極堆疊而成的微型儲能元件），能在極小體積內提供穩定的濾波與供電支援。MLCC 與被動元件・被動元件產業鏈・AI 伺服器組裝代工TLVR 跨電感電壓調節TLVR（跨電感電壓調節器）是一種改良多相供電的新型電感架構，透過在各相電感之間串聯額外的耦合線圈，讓所有電感能即時互相支援電流，大幅加快電源的反應速度並穩定電壓。AI 伺服器組裝代工・MLCC 與被動元件・被動元件產業鏈

綠能與電網產業鏈

SiC 碳化矽SiC 碳化矽是由矽與碳組成的第 3 代半導體材料（指具備寬能隙、適合高電壓與高溫環境的半導體）。它主要用來製作高壓功率元件，能承受極高電壓與溫度，並大幅減少電力傳輸與轉換過程中的能量損耗。綠能與電網產業鏈

其他

人形機器人人形機器人是具備人類外形、雙足行走與雙手操作能力的智慧機械裝置，能直接適應為人類設計的工作環境與工具。機器人

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