AHI Journal技術名詞庫
加權指數49301.96−11.48成交金額8439.31 億元−505.91 億元櫃買指數427.90+1.19外資買賣超−521.98 億元−521.98 億元投信買賣超+71.41 億元+71.41 億元自營商買賣超−142.94 億元−142.94 億元三大法人合計−593.51 億元−593.51 億元外資台指期淨部位−82806 口+388 口集中市場融資餘額6533.30 億元+69.24 億元布蘭特原油期貨106.65 美元/桶+1.93 美元
它是什麼
示意圖局部
SoIC 3D 堆疊是一種晶片三維垂直封裝技術。它不使用傳統的微小金屬球（微凸塊），而是直接把不同晶片透過極平整的表面緊密貼合，讓晶片之間的傳輸距離縮到極限，達到更高的效能與更低的功耗。
怎麼運作
- 將經過極致拋光的晶片表面直接對準，利用銅金屬對銅金屬、介電質對介電質的無凸塊混合鍵合（Hybrid Bonding）技術緊緊接合。
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- 怎麼運作其餘 2 點
- 為什麼最近常被提到
- 和舊做法比
- 量產難在哪
- 在供應鏈的哪一段、相關公司
