AHI Journal技術名詞庫
加權指數49301.96−11.48成交金額8439.31 億元−505.91 億元櫃買指數427.90+1.19外資買賣超−521.98 億元−521.98 億元投信買賣超+71.41 億元+71.41 億元自營商買賣超−142.94 億元−142.94 億元三大法人合計−593.51 億元−593.51 億元外資台指期淨部位−82806 口+388 口集中市場融資餘額6533.30 億元+69.24 億元布蘭特原油期貨106.65 美元/桶+1.93 美元
技術世代
HBM
- HBM3E
- HBM4
它是什麼
示意圖局部
HBM4 是第 6 代高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），透過垂直堆疊多層動態隨機存取記憶體（DRAM），專為高效能人工智慧（AI）晶片提供極高傳輸速度的記憶體技術。
怎麼運作
- 將多層 DRAM 晶片透過矽穿孔技術（TSV，在晶片內部打微小孔洞建立電氣連接）垂直堆疊起來。
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- 怎麼運作其餘 2 點
- 為什麼最近常被提到
- 和舊做法比
- 量產難在哪
- 在供應鏈的哪一段、相關公司
