AHI Journal技術名詞庫
加權指數49301.96−11.48成交金額8439.31 億元−505.91 億元櫃買指數427.90+1.19外資買賣超−521.98 億元−521.98 億元投信買賣超+71.41 億元+71.41 億元自營商買賣超−142.94 億元−142.94 億元三大法人合計−593.51 億元−593.51 億元外資台指期淨部位−82806 口+388 口集中市場融資餘額6533.30 億元+69.24 億元布蘭特原油期貨106.65 美元/桶+1.93 美元
它是什麼
示意圖局部
混合鍵合（Hybrid Bonding）是一種先進封裝接合技術。先進封裝是指用更精密的立體堆疊方式，把多顆晶片包裝在一起以提升效能的工藝。它能在沒有凸塊的情況下，同時把晶片表面的介電層和金屬接點直接黏合，讓 2 顆晶片無縫貼合。
怎麼運作
- 先將晶片或晶圓表面高度拋光平整，露出平整的介電質絕緣層與銅金屬接點。
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- 怎麼運作其餘 2 點
- 為什麼最近常被提到
- 和舊做法比
- 量產難在哪
- 在供應鏈的哪一段、相關公司
