面板級扇出型封裝（FOPLP）

面板級扇出型封裝（FOPLP）是一種先進晶片封裝技術。它不使用傳統圓形晶圓，而是將晶片切片後，改排在長方形的玻璃或金屬面板基板上進行封裝，並把電路接點向外拉出（即扇出），讓晶片體積更小且傳輸更快。