AHI Journal技術名詞庫
加權指數49301.96−11.48成交金額8439.31 億元−505.91 億元櫃買指數427.90+1.19外資買賣超−521.98 億元−521.98 億元投信買賣超+71.41 億元+71.41 億元自營商買賣超−142.94 億元−142.94 億元三大法人合計−593.51 億元−593.51 億元外資台指期淨部位−82806 口+388 口集中市場融資餘額6533.30 億元+69.24 億元布蘭特原油期貨106.65 美元/桶+1.93 美元
技術世代
CCL 基板材料
- M6
- M7
- M8
- M9
它是什麼
示意圖局部
M8 與M9 是目前最高規格的極低損耗銅箔基板（CCL）。銅箔基板是製造印刷電路板（PCB）的核心底材，由銅箔、玻纖布與樹脂熱壓而成。這 2 代材料專門用來承載極高頻率的數位訊號，能大幅減少訊號在電路板中傳遞時的能量衰減與熱量產生。
怎麼運作
- 採用改質聚苯醚（PPO/PPE）或碳氫化合物等特殊樹脂，具備極低的介電常數（Dk，材料儲存電荷的能力）與極低介電損耗（Df，材料將電能轉為廢熱的損耗比例）。
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- 怎麼運作其餘 2 點
- 為什麼最近常被提到
- 和舊做法比
- 量產難在哪
- 在供應鏈的哪一段、相關公司
