2026 年 10 月 13 日 星期二登入訂閱
技術名詞庫

直接晶片液冷

整理日期 2026-10-13・依公開資訊整理・示意圖非實際尺寸・不是投資建議

它是什麼

示意圖局部

直接晶片液冷(Direct-to-Chip Liquid Cooling,簡稱 D2C)是一種高階散熱技術,將金屬水冷板直接貼附在發熱量極高的運算晶片表面,利用內部流動的液體帶走熱量。

怎麼運作

  1. 將內部刻有微米級流道的水冷板緊密貼合在處理器或繪圖晶片表面。
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