AHI Journal產業Industry · 規格爭端與供需核實Spec Debates and Supply-Demand Check
CPO降規恐慌遭過度定價，載板與高階CCL實質缺口未解
市場對交換器板降規的短期恐慌，忽略了運算板高階材料剛性與載板面積倍增的算術現實，台廠供應鏈獲利支撐點依然明確。
前情提要Previously本刊第 2 次談Our take #2 on PCB 與載板
上次Last time玻纖布短缺推升CCL單季跳漲 35% 供應鏈成本向下傳導（09/10）：立場：中性偏多，對象為 2026 年下半年CCL產品漲價傳導幅度與毛利率修復共識；信心：中，受惠於上游玻纖布缺料未解帶來之短期賣方議價優勢，但 2027 年面臨CSP融資成本與擴產壓抑；否證：若 2026 年第 4 季聯茂毛利率未達 30…
這次的變化What changed立場：偏多對ABF載板與高階CCL實質獲利動能；信心：高，基於台光電單月營收年增 129.85%與載板缺口擴大至 34%的物理約束；否證：台光電 9 月營收月減逾 10%且第 4 季ABF載板報價未見調漲。
同類事件怎麼走Similar events偏空
同類事件「券商研究報告出刊（自有 2026 報告庫）」過去在「出刊後 40 個交易日」的歷史反應：中位 −6.19%（偏空）。
下一個可驗證時點Next checkpoint10/10（六）6213 聯茂 9 月營收（10 日前申報）
到時候看What to check9 月營收年增率是否高於前 3 個月平均（前 3 個月平均年增 +58.0%）；月增率有沒有延續，累計年增率的方向。
9 月 18 日市場傳出共封裝光學（CPO）技術導入的消息。傳言宣稱伺服器主機板將改採低階材料，引發台光電、台燿與聯茂等CCL族群劇烈震盪。聯茂股價甚至一度觸及跌停。本刊判斷市場犯了折現錯誤。市場將 2028 年後交換器板（Switch tray）的潛在設計調整，錯誤套用至當前運算板（Compute tray）的材料需求。投資人顯然混淆了傳輸與運算兩套截然不同的物理要求。
這個恐慌在推論邏輯上存在致命破綻。CPO導入主要衝擊高速交換器的PCB板材設計。運算晶片本身的電性與低損耗需求並未消失。新一代架構若採用光學傳輸，運算核心與中介層的互連面積只會擴大。這種演變反倒對ABF載板的消耗量形成數倍推升。市場在 9 月 17 日以極端賣壓處罰CCL業者。這場拋售實質上給出了一個錯誤的折現時區。
以上為全文前 2 段（全文 26 段）。訂閱版含完整全文、2 張數據表、3 個檢查點與本刊結論。全文章節：商業模式：光學轉移中的價值再分配、供需裂縫：載板與原物料的物理約束、個股四要素與供應鏈分層、共識與本刊分歧：時程錯置的定價裂縫、反方論點：什麼狀況會推翻本文觀點、檢驗條件：未來驗證座標。These are the first 2 of 26 paragraphs. The subscriber edition carries the full text, 2 data tables and 3 checkpoints, plus our verdict.
