AHI Journal液冷滲透率跨越過半門檻，奇鋐在算力功耗升級中的產能賽跑
人工智慧晶片發熱密度急遽攀升，驅使水冷技術從選配走向標配。奇鋐受惠伺服器換代放量，單季營收持續改寫紀錄，但產能擴張節奏與客戶轉向速度仍是關鍵變數。
全球算力建置並未因宏觀雜音停下腳步。硬體散熱結構的物理極限，正迫使資料中心全面告別純氣冷時代。奇鋐 2026 年 8 月單月合併營收來到 194.81 億元，較前 1 年同期大幅增長 54.34%。累計前 8 個月營收更達 1,362.30 億元，年增率衝上 76.10%。處理器熱設計功耗已突破千瓦關卡。這項技術變化讓水冷模組正式成為高階運算節點的標準骨幹。水冷架構確立後，關鍵零組件正全面進入密集交付期。
這場技術迭代的核心，在於液冷架構滲透率呈現持續而確定的跳躍式增長。人工智慧伺服器的液冷普及率，已從 2025 年的大約 33%迅速拉升。這項數據預計在 2026 年跨越過半的 53%門檻。普及率更預計在 2027 年進一步逼近 60%。冷卻機制由氣轉水推升了單一機櫃的散熱元件內含價值。供應鏈成員憑藉量產規模與系統整合能力，在硬體採購預算中取得更大話語權。這項優勢正在徹底改寫運算基礎設施的成本結構。
下半年的出貨動能展現出明確的擴張態勢。市場推估奇鋐 2026 年第 3 季單季營收可望攀升至 585.26 億元，較上 1 季成長 19.1%。第 3 季毛利率預期維持在 28%左右的高檔水準。進入第 4 季後，單季營收預期將維持 10%至 15%的季增幅度。下半年營運表現將顯著超越上半年，連續改寫單季歷史新高。這項數據展現出高階運算晶片量產節奏的強度。散熱模組拉貨潮也與晶片出貨維持高度同步性。
產品結構正由傳統繪圖晶片向客製化特殊應用晶片延伸。Vera Rubin平台與各大雲端服務業者的自研ASIC，均在下半年陸續進入出貨高峰。客製化晶片散熱產品具備高度客製化與高技術門檻特性。本刊預計在 2027 年，ASIC相關散熱營收規模將超越標準GPU伺服器應用。市場對客製化水冷板、分流管件與冷卻分配單元產生龐大需求。奇鋐已把資本支出規模同步提高約 50%。擴增支出將提前鎖定未來 2 年的交付產能。
供應鏈執行層面仍存在不可忽視的摩擦風險。資本支出大幅拉升 50%意味著固定資產折舊將隨之墊高。電力設施取得延宕若放緩終端雲端巨頭建置進度，閒置產能將直接壓低毛利率表現。水冷系統涉及極高的漏液防護與管路可靠度標準。關鍵零組件良率若稍有波動，便會直接侵蝕獲利表現。跨國組裝良率未達標準，也會削弱獲利能力。這些工程瑕疵甚至會衝擊客戶後續世代的訂單分配比重。
市場接下來的觀察重心，落在高階運算平台跨世代機種量產後的零組件驗證狀況。雲端大廠新一代自研晶片伺服器的實際裝機進度，也是關鍵指標。投資人需密切追蹤新增資本支出轉化為實質產能的時程。水冷系統主要零組件的組裝交期與缺件問題是否完全排除，同樣需要驗證。這些實質事件將檢驗產能能否如期兌現為獲利。
