AHI Journal頎邦 8 月營收年增逾 4 成 矽光子凸塊接棒驅動晶片重構產能
頎邦 8 月營收達 26.19 億元，矽光子凸塊放量推升毛利率回升至 30.3%。在光通訊需求擴張與轉單效應下，市場聚焦明年獲利結構重組。
頎邦於 2026 年 9 月 16 日股價收在 207.5 元。該股近 20 個交易日累計上漲 26.9%。這波股價反彈確立了營運谷底已過。市場定價重心正從傳統面板驅動IC，逐步轉向新業務布局。
封測產業過去 2 年受制於智慧型手機庫存去化。電視面板庫存去化同步壓低了產能利用率。頎邦透過光通訊與矽光子凸塊服務打入北美主要供應鏈。韓系大尺寸面板驅動IC轉單效應推升了產品組合變化。這些新動能帶動毛利率重回擴張軌道。
半導體細產業 92 檔個股近 20 日報酬中位數僅為+0.5%。頎邦同期間股價大幅上漲 26.9%。兩者報酬率差距超過 26 個百分點。這項數據顯示近期的強勢完全源於個股自身調整。產品線調整與營收增長是主因，並非半導體板塊帶動的普漲行情。
頎邦 8 月營收達 26.19 億元，較去年同期增長 43.61%。最新單季毛利率回升至 30.3%。營運好轉帶動近 4 季EPS合計達 4.15 元。矽光子跨阻抗放大器凸塊出貨持續擴大。公司與晶圓代工夥伴合作推進薄膜鈮酸鋰調變器後段製程。大尺寸晶粒特性提升了封測附加價值。
獲利預估分歧顯示了市場的爭論焦點。3 家機構對 2026 年EPS預估落在 5.17 元到 5.74 元。這組預估值的最大最小差達到 11.0%。2 家機構對 2027 年EPS預估則落在 9.22 元到 9.62 元。兩者最大最小差收斂至 4.3%。若以收盤價計算，近 4 季本益比為 38.04 倍。這對應 2026 年預估EPS本益比為 36.1 倍至 40.1 倍。2027 年預估本益比則進一步降至 21.6 倍至 22.5 倍。今年預估區間的落差，反映市場對光通訊新專案放量速度看法不一。分析師對驅動IC報價漲幅的假設也不同。投資人需觀察第 3 季季報毛利率能否守穩 30%以上。
消費電子終端拉貨動能能否延續是主要潛在風險。智慧型手機與電視出貨若再次放緩，將拖累傳統產能稼動率。光通訊市場競爭加劇是另一項隱憂。北美客戶拉貨若出現遞延，高毛利產品營收比重將不如預期。這項因素會直接壓抑毛利率表現。
投資人後續需檢驗 2 個關鍵節點。公司將在 2026 年 10 月 10 日前公布 9 月合併營收。營收若維持在 26 億元以上水準，代表光通訊專案放量具備延續性。這同時能印證驅動IC訂單動能未減。公司預計於 2026 年 11 月上旬公布第 3 季財報。毛利率若持續站穩 30.3%以上，即可確認產品組合優化已實質改善獲利體質。
