AHI Journal竑騰在手訂單翻倍與晶片散熱架構雜音交錯 獲利估值拉開 3 倍差距
市場對散熱架構轉向疑慮未除，竑騰近 20 日下挫 20.7%；然而產能擴充排程至年底，機構對 2027 年獲利預估差距突破 1 倍。
散熱製程架構傳出取消部分設計的雜音，使先進封裝設備廠竑騰近 20 個交易日急跌 20.7%，對照同產業 92 檔標的中位數微升 0.5%，顯見修正焦點集中在個別規格風險。市場擔憂新世代晶片架構變更恐衝擊設備需求，引發估值快速重修，目前本益比落在 54.75 倍水準。
機台實際應用定位則限縮了衝擊範圍，竑騰設備主要聚焦於TIM1 點膠植片與加強框壓合，而非外傳取消的TIM2 結構。隨著晶片尺寸擴大至 100 毫米以上，封裝翹曲控制的需求迫切，帶動其點膠植片壓合機台拉貨，在手訂單金額較去年同期翻倍，出貨排程已滿載延伸至年底。
從營收結構檢視，公司公開資料顯示 2024 年度主製程設備占營收比重達 57%，治具、零件及維修收入占 30%，視覺檢測設備則占 13%。台灣地區占 2025 年度營收 70.44%，中國地區占 26.88%；設備報價屬高度客製化專案計價，尚無公開報價，但關鍵關聯材料精銦公開報價維持在每公斤 5,275 元人民幣高檔，顯示金屬散熱需求方向未變。
竑騰月營收自 2026 年 3 月的 2.20 億元走揚至 8 月的 2.42 億元，8 月營收年增 41.3%，累計前 8 月營收達 18.34 億元，剩餘 4 個月需仰賴新擴產能接棒。同業表現方面，同屬先進封裝供應鏈的萬潤 8 月營收年增 103.1%、志聖年增 60.7%且近 20 日跌 8.4%，顯示產業整體擴產拉貨仍具推力，惟各廠因產品定位呈現個別分化。
5 家研究機構對 2026 年營收預估落在 32.59 億至 48.11 億元，獲利預估則介於 37.59 元至 56.62 元；在 5 月的舊預估中，有 2 家機構推估 2027 年每股盈餘在 108.99 到 125.19 元之間。落差的核心在於 2027 年銦片製程技術滲透速度與仁武新廠產能開出的時間點，樂觀方認定銦片全面取代石墨烯帶動機台單價大增，保守方則嚴格扣除潛在規格變化的機台需求。
產能擴張若遇晶片改版遞延將直接轉化為固定成本壓力，楠梓新產線已於上半年到位推升產能 60%，一旦終端客戶導入銦片散熱時程推遲，擴產稼動率不足將直接侵蝕毛利率表現。此外，目前在手訂單雖然能見度直達年底，但大尺寸晶片封裝技術若演進分流，亦可能讓客製化機台拉貨節奏出現空窗。
