AHI Journal高速光通訊金凸塊接單放量 頎邦 2027 年獲利跳升假設面臨驗證
頎邦近 20 個交易日股價上漲 22.2%，顯著領先大盤的 5.0%與同業中位數的 1.0%，然而此波漲幅無法以基本面解釋，同期市場對其 2027 年預估亦非共識。
顯示器驅動IC封測龍頭頎邦近期股價強勢表態，究竟是成熟製程代工價調升的補漲，還是高速光通訊金凸塊封裝帶來實質成長？本刊拆解顯示，近 20 個交易日頎邦股價上漲 22.2%，相較同產業 196 檔中位數的 4.0%，個股相對同業超前 21.2 個百分點。在獲利預估未見全面上修的情況下，這波漲幅主要反映評價擴張，而非既有基本面共識的同步推升。
產業技術架構正朝光進銅退加速推進，AI運算叢集推升資料中心傳輸頻寬邁向 1.6T 以上世代，傳統銅導線面臨訊號衰減與功耗牆瓶頸。在共同封裝光學與高速光模組架構中，封裝方式逐步由打線轉向金凸塊覆晶封裝。公開資料顯示，頎邦在非顯示領域布局矽光子與LPO封測服務，已於 2026 年啟動量產並取得首家客戶訂單，切入下游光引擎與光電封裝代工環節。
從營收結構檢視，2025 年實績顯示驅動IC佔比達 60.0%，RFID佔 20.0%，其他佔 17.0%，RF則佔 3.0%。受惠競爭對手淡出成熟市場帶來轉單效應，頎邦調漲驅動IC後段封裝代工價，平均售價走向走升帶動毛利結構轉佳；研究機構預估光通訊業務營收占比將由 2026 年的 8%，顯著拉升至 2027 年的 23%，2028 年更上看 35%，成為高毛利新支柱。在營運進度上，2026 年累計營收已公告至 8 月達 175.3 億元，最新 8 月營收為 26.2 億元，年增 43.6%。
機構對未來 2 年的獲利成長幅度看法落差甚鉅。近 90 天內共有 6 家機構提出 2026 年EPS預估，區間落在 3.98 元至 6.23 元，最大與最小差距達 56.5%，中位數為 5.66 元；毛利率預估區間則落在 27.7%至 29.3%。2027 年獲利預估分歧更加明顯，近 90 天內 3 家機構給出的EPS預估介於 7.30 元至 9.62 元，相差 31.8%。這項差距的關鍵在於市場對光通訊新業務放量速度與後段封裝報價漲勢持續性假設不同，保守者預期 2027 年獲利跳升幅度受限，積極者則預期營收突破 300 億元帶動毛利率站上 3 成以上。
與同層級封測同業相比，本刊整理 2026 年第 2 季財報，欣銓毛利率達 40.2%、營益率 30.4%居領先；精材毛利率為 27.7%、營益率 22.3%；力成毛利率則為 21.8%、營益率 15.3%。頎邦以毛利率 30.3%在 4 家同業中名列第二，營益率 19.3%居第三，毛利率較去年同季增加 9.8 個百分點。公開資料顯示，相較於欣銓深耕車用與IDM外包測試、精材依託母公司台積電先進封裝體系，頎邦優勢在於驅動IC晶圓凸塊至後段封測整合能力，但終端應用仍高度集中於消費性顯示面板，在產品週期彈性上相對吃虧。
然而，評價迅速推升背後的風險不容忽視。記憶體價格若走揚，將壓抑智慧型手機與NB等終端消費性需求，使驅動IC後段代工漲價效應無法持久；同時，光通訊客戶驗證進度與新平台量產時程若遞延，預期 2027 年占比跳升的利多便難以兌現。10 月 2 日收盤 223.0 元，以近 4 季EPS合計 4.15 元計算，近 4 季本益比已達 53.73 倍，市場對光通訊金凸塊的高成長預期已大量反映於評價中。
