華通單月營收衝破 86 億元改寫歷史新高 低軌衛星與光通訊拉貨下的產品組合檢驗

華通在 2026 年 10 月 5 日揭曉 9 月業績數據，該月份營業額達到 86.17 億元創下空前紀錄，較前一個月上揚 22.89%，相比前 1 年同期亦增加 15.02%。此成果超越先前外界認為僅能勉強跨過 80 億元門檻的推估，進一步拉抬 2026 年第 3 季總營收攀至 225.85 億元，季度成長 12.97%，年度成長則達 12.65%，同步刷新歷來單月以及單季最佳成績。10 月 5 日當天該公司收盤亮燈攻上 248.5 元，若以最近 4 個季度合計每股獲利 6.21 元推算，其本益比水準已升至 40.02 倍。

營收創高的主要動力來自兩端需求交會，分別是美系客戶高階手機進入拉貨旺季，以及低軌衛星天上板出貨動能加溫。回顧 2025 年實績產品組合，RF 與軟板（RF+FPC）佔比最高達 26.0%，航太衛星（Aerospace）佔 20.0%，手機（Mobile Phone）佔 19.0%，消費性打件及其他（SMT&Consumer&Others）佔 18.0%，個人電腦（PC）佔 13.0%，資料中心（Data Center）則為 4.0%。公司在 2026 年第 2 季毛利率為 18.51%、營益率 9.76%，單季每股盈餘為 1.24 元，當季營收與獲利已呈現回溫趨勢。

促使產品組合轉型的關鍵推力，主要來自低軌衛星通訊以及人工智慧機房的架構演進。運作在距離地面數百到兩千公里高度的低軌衛星，因應更高頻率訊號及雷射互連技術的廣泛導入，促使星體汰換頻率提升；配置於太空載具的印刷電路板必須能抵禦劇烈溫度起伏與強烈宇宙輻射，使得驗證門檻長達數載。依據市場揭露資訊，華通穩居全球低軌衛星高密度互連板龍頭地位，在太空端電路板領域囊括逾 9 成市場份額。同時，隨著人工智慧運算節點資料傳輸標準跨入 800G 與 1.6T 規格，該廠商亦順利打入光收發模組及頂規高密度互連板供應鏈，構築出支撐長期營運的另一大支柱。

產品報價方面，由於高階 HDI 與衛星板屬於高度客製化規格，市場尚無公開平均售價報價，但上游原料端已出現顯著成本推力。公開資料顯示，倫敦金屬交易所（LME）銅現貨 2026 年 9 月均價達每公噸 14,482.6 美元，年增 45.5%；部分高階銅箔基板（CCL）因玻纖布與銅箔成本上漲，9 月報價調漲最高達 30%。高階基材漲價能否順利轉嫁給終端客戶，直接左右下半年產品組合優化後的實際毛利水準。

本刊整理 2026 年第 2 季同業量化數據，在多層硬板與高階 HDI 領域中，健鼎毛利率達 30.1%、營益率 22.5%，毛利率年增 3.9 個百分點；華通毛利率為 18.5%、營益率 9.8%，在 4 家對照同業中毛利率居第 2 高；定穎投控毛利率為 14.0%、營益率 1.0%；敬鵬毛利率則為 12.2%、營益率 4.4%。健鼎毛利率領先主要受惠伺服器高多層板及厚銅板比重較高，而華通的獲利能力則高度取決於高階 HDI 及衛星天上板的良率與產品組合配置。

機構預估的差距反映出市場對毛利率轉嫁與獲利動能看法不一。近 90 天內共 4 家機構對華通 2026 年 EPS 提出預估，落在 7.11 到 7.76 元，落差達 0.65 元；僅 1 家提出毛利率與營益率預估，分別為 19.5% 與 12.0%。至於 2027 年 EPS，近 90 天內 4 家機構預估區間介於 10.93 到 13.23 元，最大最小差距達 21.0%。預估落差的核心在於衛星單價調升幅度與光模塊放量時程能否抵銷原料成本上漲，市場對明年度獲利擴張步伐尚未形成一致共識。

股價走勢則呈現族群齊揚特徵。華通近 20 個交易日上漲 5.3%，同期電子零組件同業 201 檔報酬中位數為 +5.9%，整體族群同步走升。本刊拆解顯示，同期 2026 年 EPS 預估微幅下修，本益比變動為 +7.2%，漲幅主要反映評價擴張，判定為跟著大盤或族群走揚。主要營運變數仍在於上游 CCL 漲價壓力，若衛星與手機客戶對客製化板材議價趨嚴，毛利率表現恐難以同步跟上營收的創高節奏。