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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

3680 家登3680 Gudeng

2026-09-20半導體業Semiconductors
3680 家登+9.6%
收盤 · 位階
533.00 -13.5%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+13.2%
60 日 +5.5%
今日三大法人
+0.3 億
外資 +0.3・投信 +0.0 億（2026-09-18）
贏家分點今日
無買超
籌碼快訊
3680 家登 收盤價 走勢圖622.1482.2342.4533元05-1406-0807-0207-2808-2009-153680 家登 收盤價 走勢圖622.1482.2342.4533元05-1406-2508-0609-17
3680 家登 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -8.1%，最新收盤距區間高點 -10.4%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

家登精密為半導體傳載設備與載具製造商，主要產品包含極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod、High-NA 載具）、晶圓前開式傳送盒（FOUP）、先進封裝載具、化學桶及航太精密零組件。產品應用於半導體晶圓前段微影製程、先進封裝及航太領域。生產據點分布於台灣新北土城、台南樹谷園區，以及中國昆山，並規劃布局美、日據點。

特色與競爭條件Edge

為全球極紫外光光罩盒（EUV Pod）龍頭，全球市占率超過 80%，取得 ASML 官方合格認證，擁有低釋氣抗靜電材料專利與防微粒污染技術，並取得航太 AS9100D 認證。

在產業鏈的位置Place in the chain

向高分子工程塑膠與精密金屬原料商採購材料，加工製成微污染防護光罩及晶圓傳載容器，供應予晶圓代工廠、微影設備商與半導體製造商。

觀察重點What to watch

  • High-NA EUV Pod 與次世代載具放量進度
  • 台灣樹谷廠及海外新廠擴產與裝機進程
  • 先進封裝載具與大中華區 FOUP 客戶驗證動態

公司基本面Overview

家登 2026 年 8 月營收 8.4 億元，年增 49.9%，營收軌跡持續向上。本益比 31.17，股價淨值比 3.43，殖利率 1.49%，估值偏高。

產品介紹Products

主要產品為半導體設備，包括 EUV Pod（含 High-NA 載具）、FOUP（大中華/N2）及面板級封裝載具（FY28 後貢獻）。

業務趨勢Trend

新品放量預期於 2026 年下半年啟動，毛利驅動來自產品組合優化，業務處於放量階段，管理層語調中性。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
8.40 億
年增
+50.0%
月增
-3.6%
12 個月新高
否
3680 家登 月營收 走勢圖9.137.736.338.4億元0304050607083680 家登 月營收 走勢圖9.137.736.338.4億元030405060708
3680 家登 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-088.40+50%-4%
2026-078.71+72%+16%
2026-067.52+38%+11%
2026-056.78+16%-24%
2026-048.86+53%+34%
2026-036.61-23%+16%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
43.7%（去年同季 40.9%）
營益率
17.3%（去年同季 14.4%）
淨利率
26.5%（去年同季 3.6%）
單季 EPS
5.53
近 4 季 EPS
14.87（前 4 季 9.72）
業外佔稅前
42%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
31.2
股價淨值比
3.43
殖利率
1.49%
近 60 日
+5.5%

機構預估區間Consensus range

EPS（2026F）16.78 到 18.67 元・5 家
EPS（2027F）23.28 到 26.09 元・3 家

只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+0.27 億
外資
+0.35 億
投信
+0.00 億
贏家分點
今日沒有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

半導體設備為主要營收來源，EUV Pod 與 FOUP 為核心產品，面板級封裝載具未來將貢獻營收。

同業比較Peers

同業包括均華（封裝，先進封裝、半導體設備）、弘塑（設備與測試介面，先進封裝、半導體設備）、精測（設備與測試介面，半導體設備）、TPK-KY（面板，先進封裝）、倍利科（封裝，先進封裝、半導體設備）、竑騰（封裝，先進封裝、半導體設備）。

產品同業Product peers

6640 均華3131 弘塑6510 精測3673 TPK-KY7822 倍利科7751 竑騰

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
台積電、艾司摩爾（ASML）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、SK 海力士、Parker Aerospace、GE Aerospace、Honeywell、波音（Boeing）。
報告揭露的客戶
2330 台積電、海外 Euv 客戶、大中華 Foup/Duv Pod 客戶、台灣 Foup 客戶（驗證優於預期）
產品組合
EUV Pod(含 High-NA 載具)、FOUP(大中華/N2)、面板級封裝載具(FY28 後貢獻)
業務佔比
半導體設備為主要營收來源，EUV Pod 與 FOUP 為核心產品，面板級封裝載具未來將貢獻營收。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（4 份報告，最近 2026-09-05）。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 1 則）Recent mentions (1 in 14 days)

  • 09/10 12:07營收
    家登先進製程載具出貨暢旺，8 月營收達 8.4 億元並創下同期新高紀錄。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

本刊對這檔的判斷紀錄 · 近 60 天Our record on this stock · 60 days

近 60 天研究機構評等動作 2 次（偏多 2／偏空 0／維持 0）。2 rating actions in 60 days (up 2 / down 0).

  • 09/08評等動作Rating調升評等（1 家）
    EUV光罩載具出貨展望樂觀，高毛利占比提升
  • 09/05評等動作Rating買進·獲利上修（2 家）
    一家研究機構上修預估 26%；另一家研究機構 1 週兩份同向

本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.

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