博盛半導體（7712）

博盛半導體籌碼與主力分點

三大法人、主力分點、融資與大戶持股的最新變化。

博盛半導體外資、投信最近在買還是賣？

近 20 個交易日：外資買超 112 張、投信買超 0 張、自營商買超 8 張（9/9～10/8）。

日期	外資（張）	投信（張）	自營商（張）
10/8	-65	+0	-1
10/7	-1	+0	-7
10/6	-356	+0	-13
10/5	+85	+0	+13
10/2	-95	+0	+6
10/1	-7	+0	+7
9/30	+39	+0	+0
9/29	-13	+0	-6
9/24	+9	+0	-18
9/23	+113	+0	+26
9/22	+63	+0	-11
9/21	+55	+0	+6
9/18	+79	+0	+13
9/17	+118	+0	+0
9/16	+79	+0	+20
9/15	+0	+0	+1
9/14	+77	+0	-1
9/11	-25	+0	-26
9/10	-67	+0	-1
9/9	+24	+0	+0

資料日 10/8；張數為該分點當日淨買（＋）或淨賣（−）。

贏家分點 1 家：今天 1 家買超、0 家賣超。

訂閱版：逐家贏家分點的今天／5 日／20 日進出、估計成本與對手方訂閱

贏家分點的定義與成本算法見算法與讀法。

近 20 個資料日融資餘額增加 18 張（10/8 1,198 張）。

持有 400 張以上的股東合計 54.86%（集保 10/2），12 週前為 52.39%。

項目	讀數	怎麼讀
大戶（持有 400 張以上）	54.86%（4 週 +1.29 個百分點）	大戶人數與比例都增加：有新的大戶進場；人數 16 人（4 週 +1 人）。集保 10/2
外資持股	4.71%	上限 100%，尚可投資 95.28%
當沖比	45.0%	當沖成交÷成交量；超過 40% 代表當天交易以短線為主，價格波動的資訊量較低
融資使用率	14.7%	融資餘額 1,198 張÷限額 8,140 張；融券 4 張、券資比 0.3%

資料：集保股權分散表、證交所與櫃買中心外資持股、當沖、融資融券（10/8）。只描述籌碼狀態，不代表之後的方向。

資料整理自公開資訊，只描述數字，不是投資建議；作者非持牌投資顧問。每個數字怎麼算見方法論。