昇陽半導體（8028）

昇陽半導體籌碼與主力分點

三大法人、主力分點、融資與大戶持股的最新變化。

昇陽半導體外資、投信最近在買還是賣？

近 20 個交易日：外資賣超 23,538 張、投信買超 14,870 張、自營商買超 111 張（9/9～10/8）。

日期	外資（張）	投信（張）	自營商（張）
10/8	-432	+0	-74
10/7	+23	+0	+129
10/6	-239	+2	-37
10/5	-382	+0	-40
10/2	-230	+0	+44
10/1	-1,178	+0	+15
9/30	-3,241	+0	-237
9/29	-2,008	+2,202	+136
9/24	-549	+2,309	+174
9/23	-2,019	+0	-43
9/22	-3,026	+3,007	+56
9/21	-3,621	+2,935	-34
9/18	+399	+0	+11
9/17	-1,871	+1,971	+79
9/16	-1,447	+1,590	+42
9/15	-1,269	+394	+0
9/14	-579	+425	-4
9/11	-464	+35	-13
9/10	-1,129	+0	-5
9/9	-276	+0	-88

資料日 10/8；張數為該分點當日淨買（＋）或淨賣（−）。

贏家分點 3 家：今天 2 家買超、1 家賣超。

訂閱版：逐家贏家分點的今天／5 日／20 日進出、估計成本與對手方訂閱

贏家分點的定義與成本算法見算法與讀法。

近 20 個資料日融資餘額增加 2,114 張（10/8 8,140 張）。

持有 400 張以上的股東合計 46.46%（集保 10/2），12 週前為 51.66%。

項目	讀數	怎麼讀
大戶（持有 400 張以上）	46.46%（4 週 -3.18 個百分點）	大戶人數與比例都減少：有大戶退場；人數 53 人（4 週 -7 人）。集保 10/2
外資持股	12.76%	上限 100%，尚可投資 87.23%
當沖比	34.4%	當沖成交÷成交量；超過 40% 代表當天交易以短線為主，價格波動的資訊量較低
融資使用率	17.6%	融資餘額 8,140 張÷限額 46,186 張；融券 93 張、券資比 1.1%

資料：集保股權分散表、證交所與櫃買中心外資持股、當沖、融資融券（10/8）。只描述籌碼狀態，不代表之後的方向。

資料整理自公開資訊，只描述數字，不是投資建議；作者非持牌投資顧問。每個數字怎麼算見方法論。