AHI Journal題材供應鏈
AI PC 與 AI 手機 概念股與供應鏈
24 檔台股、5 個環節：為何重要、上中下游各做什麼、每家公司與題材的關聯度。
AI PC 與 AI 手機核心在於運算架構由傳統 CPU 與 GPU 轉向整合 NPU 的異質架構，使終端能直接執行大型語言模型推論。
加權指數49301.96−11.48成交金額8439.31 億元−505.91 億元櫃買指數427.90+1.19外資買賣超−521.98 億元−521.98 億元投信買賣超+71.41 億元+71.41 億元自營商買賣超−142.94 億元−142.94 億元三大法人合計−593.51 億元−593.51 億元外資台指期淨部位−82806 口+388 口集中市場融資餘額6533.30 億元+69.24 億元布蘭特原油期貨106.65 美元/桶+1.93 美元
題材熱度
−3.2%
近 60 個交易日・24 檔等權 ・相對加權 -9.2 個百分點上漲 10 檔下跌 14 檔
題材等權加權指數
一張圖看懂 AI PC 與 AI 手機
- 1
- 2記憶體AI 要更大容量
- 3
- 4
- 5電池續航與效能要取捨
- 6手機主板處理器在金屬遮罩下
- 7均熱板銅片把熱攤開
- 8
外觀變化不大，變的是處理器裡多了 NPU、記憶體加大、散熱要更好。業界常見門檻約為 NPU 40 TOPS、記憶體 16GB 起。零件位置為示意。
台灣在哪一段
「直接參與」＝做圖上的零件或製程；「間接受惠」＝不做圖上的東西，但受這項技術帶動的供需影響。示意圖，非實際尺寸與比例；立體插圖為 AI 生成。查證日 2026-10-13。
原理三分鐘
1處理器裡多了什麼
- 1CPU一般運算
- 2GPU圖形與平行運算
- 3
- 4記憶體放得下 AI 模型
- 5
- 6雲端 AI大模型在資料中心算
NPU 專做 AI 最常見的乘加運算，同樣的 AI 工作比 CPU、GPU 省電。小模型在機器上跑，太大的任務再送上雲端。
🔒 原理其餘 2 段在訂閱版
- 裝置端和雲端差在哪
- 要升級哪些零件
AI PC 與 AI 手機為何重要（完整說明）
AI PC 與 AI 手機核心在於運算架構由傳統 CPU 與 GPU 轉向整合 NPU 的異質架構，使終端能直接執行大型語言模型推論。這波轉變由微軟、Google、蘋果以及高通、英特爾、超微等大廠主導，並確立終端算力達 40 TOPS、記憶體 16GB 起跳之硬體標準。當前重要性來自 2025 年 10 月微軟終止支援 Windows 10 帶動的商用換機潮，加上端側推論具備低延遲、離線可用與隱私保護優勢。首波搭載新平台的裝置已於 2024 年下半年上市，2025 年至 2026 年預計擴散至主流價格帶，市場高度關注終端換機動能與軟體殺手級應用的成熟度。
判斷供應鏈關聯深淺，關鍵在於產品是否切入規格升級的瓶頸環節，例如系統 UEFI BIOS 相容性調校、USB4 高速傳輸介面、嵌入式控制器、高訊噪比數位麥克風及實體 Copilot 鍵模組。評估個別公司時，應檢視相關高階零組件是否進入晶片原廠參考設計或一線品牌認證，並查核法說會揭露之營收比重是否過半或顯著成長，以排除低階庫存回補的雜音。後續公開追蹤重點包括品牌新機銷售後的整機物料成本變化、主要晶片平台在主流機種的放量進度，以及各公司研發費用率與毛利率是否隨高階規格出貨而具體反映。
上游核心韌體與晶片支援3 檔直接參與
涵蓋開機底層韌體（UEFI BIOS）開發、功率半導體封裝測試與處理器代理分銷。
訂閱版另有：門檻、量產難點 1 項、局部放大圖 訂閱 →
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中游高速傳輸與介面控制IC7 檔直接參與
涵蓋高速介面重整晶片、筆電嵌入式控制器、觸控晶片、顯示驅動及微機電麥克風。
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中游關鍵模組與輸入機構件5 檔直接參與
涵蓋筆電鍵盤、影像鏡頭、快充設備及外接周邊產品。
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下游終端系統組裝與品牌5 檔直接參與
涵蓋 AI PC 與 AI 手機之系統硬體研發、整機組裝（ODM/OEM）及終端自有品牌行銷。
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下游應用軟體與邊緣運算4 檔直接參與
負責裝置端推論軟體開發與邊緣運算載具延伸。
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🔒 共同門檻與競爭力在訂閱版
- 競爭力總結
接下來看什麼
- 1技術
微軟 Windows 10 終止支援前之企業端換機採購進度
- 2時程
主要晶片原廠主流價格帶 AI 處理器放量與驗證時程
- 3技術
終端品牌 Copilot+ PC 在消費市場之銷售滲透率
- 4營收
零組件供應商法說會揭露高階規格營收比重與毛利率變化
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ⓘ 怎麼判定關聯度
- 關聯度高
- 題材相關產品是主要業務之一，或是瓶頸環節的主要供應者且已量產出貨。
- 關聯度中
- 已出貨或通過認證，但不是主要業務。
- 布局中
- 送樣、驗證、布局階段或間接相關。
