矽光子 CPO 為何重要

隨著生成式AI叢集運算與超大規模資料中心傳輸頻寬邁向 1.6T與 3.2T世代，傳統銅導線在高頻傳輸下面臨嚴重的訊號衰減與散熱功耗牆限制，驅使產業加速推動光進銅退。共同封裝光學將光學引擎與運算晶片藉由先進封裝共同整合，可縮短電訊號走線並降低逾 3 成傳輸功耗。目前由國際交換晶片大廠與晶圓代工巨頭主導架構與標準，公開時程定調 2026 年為商轉量產元年，預計 2027 至 2028 年全面進入規模普及，成為市場關注的核心技術轉折點。

關聯程度取決於能否攻克核心製程瓶頸並獲一線大廠認證。矽光子技術最大的量產難題在於次微米級光耦合對位精度、多晶粒異質封裝的翹曲控制與良率連乘風險，以及光電混合測試標準的匱乏。因此價值高度集中於連續波雷射磊晶、保偏光纖陣列、真空除泡防翹曲與專用檢量測設備等環節。判斷個別業者關聯深度，關鍵在於相關產品是否已進入實質出貨階段、是否列入關鍵異質整合生態系名單，後續需追蹤設備廠合約負債消長、新廠試產良率以及 2026 年各大晶片平台量產導入時程。