AHI Journal聯鈞 9 月營收衝至 12.89 億元創高 翻倍擴產下機構預估分歧顯著
聯鈞公告 9 月營收 12.89 億元創近 12 個月新高，受惠AI光通訊升級與雷射封裝放量。然而近 4 季本益比已達 105 倍，機構對 2026 與 2027 年獲利假設差距逾 3 成。
聯鈞在 2026 年 10 月 8 日公告 9 月營收達 12.89 億元，較去年同期顯著成長 99.8%，月增 3.3%，寫下近 12 個月新高。緊接在 10 月 6 日自結 8 月獲利繳出每股盈餘 0.98 元、年增 258%之後，光通訊模組拉貨力道正式反映於營收實績。然而，這波成長動能公布當日，股價下跌 2.4%，10 月 12 日收盤價為 519.0 元，本刊拆解顯示近 20 個交易日股價微幅下跌 0.2%，落後同期半導體細產業中位數的 3.3%漲幅，顯示市場對營收利多反應克制。
營收衝高的關鍵在於業務結構的快速轉變。公開資料顯示，2026 年 7 月公司法說會數據指出，子公司捷敏-KY的功率半導體封測占比為 50.4%，而AI光學產品（含COSA次模組與光收發模組）占比已拉升至 45.5%。隨美系光通訊大廠Coherent等客戶對AI資料中心光收發模組規格要求提升，光電產品平均售價走向走揚，成為推升單月營收站上 12 億元大關的主要支柱。累計今年前 8 月營收已達 75.3 億元，下半年動能隨AI叢集傳輸規格升級而持續擴大。
產業層面正處於銅導線轉向光學封裝的放量階段。隨著大型資料中心頻寬向 1.6T乃至 3.2T世代推進，高頻傳輸面臨訊號衰減與功耗牆瓶頸，帶動光引擎與共同封裝光學（CPO）技術導入。公開資料顯示，聯鈞名列全球前 3 大雷射二極體封測代工廠，具備次微米雷射晶片貼合與外部光源模組異質整合能力，COS量產良率約 99%。公司切入矽光子光引擎封裝並啟動擴產，研究資料顯示其投產時點落在 2026 至 2027 年，新產能全部完成後擴產幅度達 100%。
將獲利能力置於封測同業中檢視，產品結構優勢反映在利潤率水準。本刊整理 2026 年第 2 季財報顯示，聯鈞毛利率為 32.4%、營益率 22.0%，在同業中毛利率居第 2 高，優於日月光投控的毛利率 21.0%與營益率 11.0%，僅次於以自研測試設備為主的京元電子（毛利率 39.5%、營益率 25.4%）。聯鈞受惠高階雷射光源封裝比重增加，毛利率較去年同季增加 1.6 個百分點，展現出光電模組相較傳統封測更佳的附加價值。
然而市場對未來獲利軌跡的判斷存在顯著落差。近 3 個月內，5 家機構對聯鈞 2026 年EPS的預估區間介於 8.4 元至 16.39 元，最大與最小差距高達 7.99 元，中位數落在 9.21 元；對 2027 年EPS的預估，6 家機構區間更落在 15.2 元至 20.22 元，差距達 5.02 元，中位數為 16.31 元。2026 年毛利率預估區間在 31.4%至 31.81%，營益率則介於 21.3%至 22.81%。機構分歧主要在於對 2027 年CPO量產放量速度與新產能折舊壓力的假設不同，使獲利預估無法形成緊密共識。
當前最直接的考驗在於極高的評價水位與供應鏈執行風險。以 10 月 12 日收盤價 519.0 元計算，聯鈞近 4 季本益比高達 105.49 倍，且淨值比達 13.54 倍，估值已充分反映轉型期待。矽光子量產關鍵在於次微米光耦合精度與異質封裝翹曲控制，若良率提升未如預期或各大晶片平台量產時程延後，高昂的新產能折舊恐反噬利潤率，高估值將面臨嚴厲的獲利兌現檢驗。
