AHI Journal欣興近 20 日漲 26%領跑同業：機構 2027 年獲利預估分歧達 188%
欣興近 20 個交易日大漲 26.4%，大幅超越同業中位數的 4.8%，但機構對 2027 年獲利預估最大差距達 188%，凸顯市場對高階載板放量速度的定價分歧。
本刊拆解顯示，欣興股價走勢屬於基本面驅動，同期間機構對 2026 年每股盈餘預估中位數由 24.62 元微幅調整至 23.57 元，但 2027 年中位數由 36.17 元上修至 42.71 元，獲利上修 18.1%搭配本益比擴張 8.3%，推升 10 月 12 日收盤價來到 1255.0 元，近 4 季本益比達 81.02 倍。
市場對欣興中長期爆發力的看法呈現極大落差。近 90 天內共有 11 家機構提出 2026 年每股盈餘預估，區間落在 10.5 元到 25.26 元之間，中位數為 23.57 元；而針對 2027 年，8 家機構的預估落在 34.67 元到 42.71 元，中位數為 38.62 元，最大與最小差距高達 188.6%。落差的核心在於對 2027 年營收規模的假設不同，機構預估低端為 2669.35 億元，高端則達 3116.37 億元，差距達 16.7%，反映出分析圈對次世代晶片封裝面積倍增帶動的消耗量何時全面轉化為出貨仍缺乏一致共識。
高階運算帶動的架構升級是推升本輪載板需求的核心。晶圓級先進封裝透過小晶片異質整合，將運算核心與高頻寬記憶體並聯，推升封裝面積由 50 毫米見方擴大至 100 毫米見方以上，堆疊層數更由 10 至 14 層翻倍至 20 層以上，大幅增加單顆晶片對載板實體面積的消耗量。公開資料顯示，欣興身為全球ABF載板龍頭，具備 20 層以上與大尺寸高階載板量產能力，打入晶圓代工與北美晶片巨頭的先進封裝供應鏈，2026 年第 2 季產品組合中ABF載板佔比已達 52.0%，HDI佔 27.0%，直接受惠於伺服器高階規格放量與平均售價上漲趨勢。
從同業量化對照來看，本刊整理 2026 年第 2 季財報顯示，欣興單季毛利率為 24.8%、營益率為 15.5%，在 4 家載板與多層板同業中均位居第 2 高。同業景碩毛利率為 26.1%、營益率 13.4%；南電毛利率為 24.7%、營益率則達 21.4%。欣興毛利率較去年同季增加 11.7 個百分點，展現報價回升與產能利用率走高的成果，但營益率落後南電近 6 個百分點，顯示各家在高階產品比重與營業費用控管上仍有結構性落差。
雖然 8 月營收達 177.46 億元、年增 56.3%，使今年前 8 個月累計營收達 1143.35 億元，但潛在風險在於海外競爭者的擴產動作。若既有廠房改建加速產能開出，高階載板市場在 2028 年後可能再度面臨供給擴張壓力，此外欣興 2026 年第 2 季業外佔稅前高達 57.3%，本業獲利的可持續性仍待高階放量進一步檢驗。
