AHI Journal产业 · 先进封装新路线法说会前法说会 09/14
先进封装放量时程递延至 2028 年，面板转型题材面临获利落差检验
市场给予群创 2027 年 38 倍市盈率预期过高，量产规格确立前实质利润仅留在光学引擎与测试设备端
载板供需缺口预估
36%
面板晶粒产出倍数
2.25 倍
COUPE 光学引擎毛利率
78%
精测预烧板营收占比
20%
同类事件怎么走偏空
同类事件「券商研究报告出刊（自有 2026 报告库）」过去在「出刊后 40 个交易日」的历史反应：中位 −6.19%（偏空）。
下一个可验证时点10/10（六）3481 群创 9 月营收（10 日前申报）
到时候看9 月营收年增率是否高于前 3 个月平均（前 3 个月平均年增 +8.5%）；月增率有没有延续，累计年增率的方向。
SEMICON Taiwan 技术论坛于 9 月 3 日由多家研究机构汇整指出：FOPLP 量产设备规格需待 2027 年下半年确立。终端产品大量产出时间则定于 2028 年下半年至 2029 年上半年。这项递延宣告市场给予群创 2027 年预估市盈率 38.2 倍的转型溢价严重脱离基本面。原因是新架构在 2028 年前，根本无法填补载板达 36% 以上的供需缺口。
芯片尺寸急遽扩大，迫使半导体先进封装自圆形晶圆转向方形面板。光学引擎隐含毛利率高达 78% 的硅光子共同封装，亦被市场视为终极解方。然而，市场将 2028 年后的远期愿景提前折现为当下估值。这项定价忽视了技术转换面临的物理限制，也忽视了长达 2 年的量产空窗期。全篇将证明：在 2028 年新路线实质爆发前，产业利润仅会留在前段光学模组制造端。另一端则是交期达 1 年的高阶测试设备端。面板厂短期获利仍受显示器本业与售厂利益支配。
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