AHI Journal
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技术名词库

技术名词库

78 个产业技术，涵盖 AI 与半导体、光学与感测、工业自动化、能源与电网、车用、生技医疗、材料与传产、显示与通讯：原理、和旧做法比、量产难在哪、在供应链的哪一段。

技术世代地图

HBM
  1. HBM3E
  2. HBM4
CCL 基板材料
  1. M6
  2. M7
  3. M8
  4. M9
先进封装
  1. CoWoS-S
  2. CoWoS-R
  3. CoWoS-L
  4. CoPoS
光通讯
  1. 800G
  2. 1.6T
  1. DSP 光模组
  2. LPO
  3. CPO
晶体管
  1. FinFET
  2. GAA
  3. 背面供电
电源
  1. 54V
  2. 800V HVDC
互连
  1. 112G SerDes
  2. 224G SerDes
  1. PCIe 5.0
  2. PCIe 6.0
电池
  1. 液态锂电池
  2. 半固态电池
  3. 全固态电池
显示
  1. LCD
  2. OLED
  3. Micro LED
  1. LCoS
  2. 硅基 OLED
  3. Micro LED
无线网络
  1. Wi-Fi 6
  2. Wi-Fi 6E
  3. Wi-Fi 7
车用感测
  1. 传统毫米波雷达
  2. 4D 成像雷达
车用电子架构
  1. 分散式控制单元
  2. 域控制器
  3. 中央运算
电动车暖房
  1. PTC 电热器
  2. 热泵
炼钢
  1. 高炉－转炉
  2. 电弧炉
PET 回收
  1. 物理回收
  2. 化学回收
电表
  1. 机械式电表
  2. AMI 智慧电表
太阳能电池
  1. PERC
  2. TOPCon／HJT
  3. 钙钛矿
先进封装 · 扇出型
  1. 覆晶封装
  2. 扇出型晶圆级
  3. 面板级扇出型
电动车充电
  1. 交流慢充
  2. 直流快充
  3. 液冷超充
  1. 单向充电
  2. V2G 双向充电
手机长焦镜头
  1. 直立式长焦镜头
  2. 潜望式镜头
血糖监测
  1. 指尖采血血糖机
  2. CGM 连续血糖监测
隐形眼镜材料
  1. 传统水胶
  2. 硅水胶
光罩护膜
  1. DUV 有机护膜
  2. EUV 无机护膜

AI 服务器产业链

直接芯片液冷直接芯片液冷（Direct-to-Chip Liquid Cooling，简称 D2C）是一种高阶散热技术，将金属水冷板直接贴附在发热量极高的运算芯片表面，利用内部流动的液体带走热量。液冷散热・服务器机壳与滑轨・AI 服务器产业链PCIe 6.0PCIe 6.0 是一种新一代的高速传输汇流排标准，负责让电脑主机板上的处理器、显示卡与固态硬盘等零件快速交换资料，传输速度比前一代翻倍。AI 服务器组装代工・AI 服务器产业链・ASIC 设计服务与硅智财AEC 主动式电缆AEC（主动式电缆）是一种在两端接头内建微型信号处理芯片的铜线传输线，主要用于数据中心服务器与交换器之间的超高速短距离连接。光通讯与网通产业链・AI 服务器组装代工・AI 服务器产业链固态电容固态电容是一种使用导电高分子材料取代传统液态电解液的电容器。电容器是用来储存电能并稳定电压的电子元件，固态电容因为没有液体，彻底解决了高温下容易膨胀爆裂的漏液问题。AI 服务器组装代工・MLCC 与被动元件CXL 内存扩充CXL（Compute Express Link）是建立在 PCIe 实体层上的高速互连标准，让处理器能像存取自己的内存一样，使用外接的内存扩充卡或共用内存池。内存产业链・AI 服务器组装代工・ASIC 设计服务与硅智财

半导体产业链

云端自研 ASIC云端自研 ASIC 是云端服务大厂为自家数据中心量身打造的专用芯片，ASIC 指的是特定应用集成电路，专门用来加速特定的 AI 模型训练或推论运算。ASIC 设计服务与硅智财・半导体产业链玻璃基板（玻璃芯）玻璃基板（玻璃芯）是一种采用高平整度、耐高温的玻璃材料取代传统有机树脂（如 BT 或 ABF 载板核心层）作为芯片封装载板核心的技术。它具备极高的线路密度与优异的电气特性，能有效解决大尺寸封装常见的翘曲问题，被视为下一代先进封装与高算力芯片的核心承载平台。玻璃基板面板级扇出型封装（FOPLP）面板级扇出型封装（FOPLP）是一种先进芯片封装技术。它不使用传统圆形晶圆，而是将芯片切片后，改排在长方形的玻璃或金属面板基板上进行封装，并把电路接点向外拉出（即扇出），让芯片体积更小且传输更快。CoWoS 先进封装・内存产业链SoIC 3D 堆叠SoIC 3D 堆叠是一种芯片三维垂直封装技术。它不使用传统的微小金属球（微凸块），而是直接把不同芯片通过极平整的表面紧密贴合，让芯片之间的传输距离缩到极限，达到更高的效能与更低的功耗。CoWoS 先进封装・半导体产业链High-NA EUVHigh-NA EUV是新一代高数值孔径极紫外光微影技术，数值孔径（NA，光学系统收集与聚焦光线的能力）由现行的 0.33 提升至 0.55，能在晶圆上雕刻出更细微的电路图案。半导体产业链・半导体特用化学与耗材CoPoSCoPoS（Chip on Panel on Substrate，芯片—面板—载板）是台积电规划中的下一代 2.5D 先进封装：把 CoWoS 原本在 12 吋圆形晶圆上做的那一层「中介层」，改在 310×310 公厘的方形面板上做，让一颗封装能放进更多运算芯片与高带宽内存，再接到下方的载板。CoWoS 先进封装・玻璃基板・半导体设备与厂务混合键合（Hybrid Bonding）混合键合（Hybrid Bonding）是一种先进封装接合技术。先进封装是指用更精密的立体堆叠方式，把多颗芯片包装在一起以提升效能的工艺。它能在没有凸块的情况下，同时把芯片表面的介电层和金属接点直接黏合，让 2 颗芯片无缝贴合。CoWoS 先进封装・半导体设备与厂务・HBM 与 DRAMCoWoS-LCoWoS-L 是台积电的一种高阶先进封装技术。它利用重布线层有机中介层，搭配微小的硅桥接晶粒，将多颗运算芯片与高带宽内存紧密拼组在同一个基板上。CoWoS 先进封装・AI 服务器产业链・半导体产业链TGV 玻璃穿孔TGV（玻璃穿孔）是在极薄的玻璃基板上，利用激光或化学蚀刻打出微米级细孔的技术。打出的孔洞后续会填入金属，用来打通玻璃正反两面的电路，是玻璃基板先进封装的关键第一步。玻璃基板224G SerDes224G SerDes 是一种极高速的芯片介面技术。SerDes 是串列与解串列器的英文缩写，主要功能是把芯片内部平行的多条资料信号，转成单一条极高速的信号传送出去，接收端再还原成平行信号；224G 代表单一通道每秒能传送 224 吉位元（Gigabit）的资料量。ASIC 设计服务与硅智财・光通讯与网通产业链・AI 服务器组装代工背面供电（BSPDN）背面供电网络（BSPDN）是一种芯片制造技术，将原本与信号线挤在芯片正面的电源线路，全部移到芯片背面独立制作，让供电与信号传递分开跑。半导体产业链・半导体特用化学与耗材・硅晶圆预烧测试（Burn-in）预烧测试是在出货前让芯片长时间承受高温、高电压与工作负载，提早筛出有潜在缺陷、容易早期故障的产品，确保交货后的可靠度。半导体先进封测（OSAT）・半导体产业链・CoWoS 先进封装EUV 光罩护膜（Pellicle）EUV 光罩护膜是架在极紫外光（EUV）光罩上方几公厘处的极薄保护膜，用来挡住落下的微粒；微粒落在离光罩有一段距离的薄膜上，曝光时对不到焦，就不会被印到晶圆上。半导体特用化学与耗材・半导体产业链扇出型晶圆级封装（FOWLP／InFO）扇出型晶圆级封装（FOWLP）是把切好的芯片重新排在载具上、用封胶包成「重组晶圆」，再在表面制作重布线层，把接点往芯片外围「扇出」的封装技术，可省去传统封装基板、让封装更薄；InFO 是其中一种整合扇出型封装。CoWoS 先进封装・半导体产业链・半导体先进封测（OSAT）GAA 环绕式闸极GAA（环绕式闸极）是一种新型半导体晶体管结构，也就是用控制电流开关的闸极，从四面八方完整包复住电流通过的通道，用来取代传统结构以提升芯片效能。半导体产业链・半导体特用化学与耗材ToF／3D 感测ToF（Time of Flight，飞时测距）与 3D 感测，是主动打出不可见光、量测物体距离并建立立体深度图的技术，常见于手机脸部辨识、机器人避障与车内感测。半导体产业链・机器人・ADAS 与车用电子

内存产业链

边缘 AI边缘 AI 是指直接在终端设备上执行人工智能运算，不需要将资料全部传送到远端云端数据中心处理的技术。HBM 与 DRAM・半导体产业链・NAND 与储存控制芯片HBM4HBM4 是第 6 代高带宽内存（High Bandwidth Memory），通过垂直堆叠多层动态随机存取内存（DRAM），专为高效能人工智能（AI）芯片提供极高传输速度的内存技术。HBM 与 DRAM・内存产业链・CoWoS 先进封装

PCB／CCL 与材料产业链

低介电玻纤布（Low Dk）低介电玻纤布（Low Dk）是一种具备极低介电特性的电子级玻璃纤维布。介电常数（Dk）是衡量材料阻碍电信号传递速度的数值，数值越低信号跑得越快，此材料专门作为高阶铜箔基板的骨架，用来大幅降低高频信号传输时的延迟与能量耗损。AI 服务器组装代工・高阶 CCL 与上游材料・PCB／CCL 与材料产业链M8／M9 极低损耗 CCLM8 与M9 是目前最高规格的极低损耗铜箔基板（CCL）。铜箔基板是制造印刷电路板（PCB）的核心底材，由铜箔、玻纤布与树脂热压而成。这 2 代材料专门用来承载极高频率的数字信号，能大幅减少信号在电路板中传递时的能量衰减与热量产生。高阶 CCL 与上游材料・AI 服务器 PCB・AI 服务器产业链MPI 改质聚醯亚胺MPI（Modified Polyimide，改质聚醯亚胺）是一种改良配方的工程塑胶薄膜，主要用来制作高频软性印刷电路板的绝缘基材。PCB／CCL 与材料产业链PTFE 高频板材PTFE 高频板材是以聚四氟乙烯（俗称铁氟龙）为基底制成的电路基板。这种材料具备极佳的耐温性与化学稳定性，能在超高传输频率下维持极低的信号耗损，是目前无线通讯与微波电路中最顶级的绝缘基材之一。低轨卫星・PCB／CCL 与材料产业链石英布（Q 布）石英布（又称 Q 布）是用纯度极高的二氧化硅（高纯度石英）抽成细丝后编织而成的布料，用来作为高阶印刷电路板（PCB）与铜箔基板（CCL）的补强绝缘层，具备超低的信号损耗与极佳的耐热性。PCB／CCL 与材料产业链HVLP 极低粗糙度铜箔HVLP（High Very Low Profile）极低粗糙度铜箔是一种表面极度平整的电解铜箔，主要用来制造高频高速印刷电路板，能大幅降低高频信号传输时的能量损耗。低轨卫星・高阶 CCL 与上游材料・AI 服务器 PCBLCP 液晶高分子LCP（液晶高分子，Liquid Crystal Polymer）是一种特殊工程塑胶，在熔融状态下分子仍维持高度有序的液晶结构，具备极低的信号损耗与极佳的抗湿性。PCB／CCL 与材料产业链・低轨卫星・光通讯与网通产业链

光通讯与网通产业链

硅光子硅光子是一种结合光学与半导体晶圆制程的技术，用微型光信号取代传统金属导线传输资料，大幅提高传输带宽并降低信号延迟与功耗。硅光子 CPOCPO 共同封装光学CPO（共同封装光学，Co-Packaged Optics）是一种将运算芯片与光学引擎直接封装在同一个基板上的技术。它把原本通过铜线传输的电信号，在极短距离内转换为光信号传送，大幅降低高速传输时的能量消耗与信号延迟。硅光子 CPO・CoWoS 先进封装1.6T 光模组1.6T 光模组是一种能在数据中心内以每秒 1.6 兆位元（Tbps）极高速度传输资料的光电转换设备。光模组（Optical Transceiver）是负责把服务器发出的电子信号转换成光信号，并通过光纤传送出去的关键零件。光通讯与网通产业链・AI 服务器组装代工低轨卫星低轨卫星是指运作在距离地表 500 至 2,000 公里轨道上的卫星，主要用来提供全球覆盖的宽带网络通讯与遥测服务。低轨卫星CW 激光光源CW 激光光源（Continuous Wave Laser，连续波激光）是一种能持续且稳定发射固定强度光线的激光元件。它在硅光子架构中扮演纯粹的「发光引擎」角色，本身不负责切换信号，而是将未经调变的光源导入硅芯片，再由芯片上的调变器将电子信号转换为光信号传输。硅光子 CPO・光通讯与网通产业链LPO 线性驱动光模组LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光模组）是一种拿掉内部数字信号处理器（DSP，一种专门运算与修复数字信号的芯片）的光通讯模组，主要用在高速数据中心里连接服务器和交换器。光通讯与网通产业链・硅光子 CPO光纤阵列（FAU）光纤阵列（FAU，Fiber Array Unit）是把多条光纤以固定间距精准排列、固定在 V 形槽基座上的元件，用来把光纤一次对准光芯片上的多个光通道，是硅光子与共同封装光学（CPO）的关键连接件。硅光子 CPO・光通讯与网通产业链薄膜铌酸锂调变器（TFLN）薄膜铌酸锂（TFLN）调变器是把铌酸锂晶体做成极薄薄膜、在上面刻出光波导的光调变器，负责把电信号高速「写」到激光光上，带宽大、驱动电压低，是高速光模组的候选技术之一。硅光子 CPO・光通讯与网通产业链Wi-Fi 7Wi-Fi 7（802.11be）是新一代无线区域网络标准，通过更宽的频道、更密的调变与多链路同时传输，提高速度并降低延迟。Wi-Fi 7 与网通设备・光通讯与网通产业链・半导体产业链

散热与电源产业链

800V 高压直流800V 高压直流是一种将工作电压提升至约 800 伏特（V）的直流电传输架构，相较于传统低压系统，能在传送相同功率时大幅降低电流。汽车与电动车产业链・绿能与电网产业链・散热与电源产业链BBU 备援电池BBU（Backup Battery Unit，备援电池模组）是安装在服务器或机柜内的紧急蓄电装置，当外部电网断电或电压骤降时，能在毫秒内接手供电，争取资料存档或启动发电机的缓冲时间。AI 服务器组装代工・AI 服务器电源（HVDC 与 BBU）・AI 服务器产业链GaN 氮化镓GaN（氮化镓）是一种第 3 代半导体材料，具备宽能隙特性，也就是电子跃迁需要较高能量，能在高电压、高频率与高温下稳定运作，主要用来制造高效率的功率元件与射频元件。AI 服务器电源（HVDC 与 BBU）・硅晶圆・散热与电源产业链

显示器与面板产业链

Micro LEDMicro LED 是把边长小于约 100 微米的发光二极管当作每个画素、自己发光的显示技术，兼具高亮度、低耗电与长寿命，可用在手表、AR 眼镜到大型电视。Micro LED 显示・AR 与智能眼镜硅基 OLED（Micro OLED）硅基 OLED 是把 OLED 发光材料直接做在硅晶圆的 CMOS 驱动电路上，画素极小、密度极高，主要用在 VR／AR 头戴装置与相机电子观景窗的微型显示器。Micro LED 显示・AR 与智能眼镜潜望式镜头潜望式镜头是把长焦镜头「躺平」放进手机的设计：用棱镜把光线转 90 度，让镜片沿着机身宽度排列，不加厚手机也能做到较高倍率的光学变焦。手机与车载光学镜头

被动元件产业链

高容值 MLCC高容值 MLCC 是指电容量特别大的「积层陶瓷电容」（MLCC，一种由多层陶瓷与金属电极堆叠而成的微型储能元件），能在极小体积内提供稳定的滤波与供电支持。MLCC 与被动元件・被动元件产业链・AI 服务器组装代工TLVR 跨电感电压调节TLVR（跨电感电压调节器）是一种改良多相供电的新型电感架构，通过在各相电感之间串联额外的耦合线圈，让所有电感能即时互相支持电流，大幅加快电源的反应速度并稳定电压。AI 服务器组装代工・MLCC 与被动元件・被动元件产业链

汽车与电动车产业链

4D 成像雷达4D 成像雷达是车用毫米波雷达的升级版，除了侦测距离、速度与水平方位，还能量测物体高度，并输出像影像一样的点云。ADAS 与车用电子・汽车与电动车产业链ADAS 域控制器与中央运算域控制器是把原本分散在车上各处的电子控制单元，依功能（例如驾驶辅助、座舱）整合到少数高效能运算电脑，再进一步走向全车中央运算。ADAS 与车用电子・汽车与电动车产业链电动自行车中置马达中置马达是装在电动自行车踏板中轴位置的驱动马达，依骑士踩踏的力道提供辅助动力，再经链条带动后轮。电动自行车与轻型电动车电动车热泵电动车热泵是把冷气系统「反向运转」，从车外空气或马达、电池的废热搬热进车内，用比电热器少的电力达到同样的暖房效果。汽车与电动车产业链液冷超充（大功率充电）液冷超充是让冷却液在充电线与充电枪内部循环带走热量的大功率直流充电方式，让较细、较轻的线材也能承载大电流，缩短电动车与电动卡车的充电时间。电动车充电桩与换电・绿能与电网产业链・散热与电源产业链固态电池固态电池是把锂电池里会流动、可燃的液态电解液，换成固体电解质（可以传导锂离子的固体材料）的电池，目标是更安全、储存更多电量。固态电池与电池材料・储能与电池・绿能与电网产业链V2G 双向充电V2G（Vehicle-to-Grid，车辆到电网）是让电动车不只充电、也能在需要时把电池里的电回送电网的双向充放电技术，把停着的电动车变成分散式储能。绿能与电网产业链・重电与电网・电动车充电桩与换电

钢铁与金属产业链

电弧炉炼钢与绿色钢铁电弧炉是用电极放电产生的高温熔化废钢来炼钢的设备，不像高炉要烧煤炭还原铁矿石，碳排放较低，是钢铁业减碳的主要路线之一。钢铁与金属产业链

塑化与纺织产业链

碳纤维复合材料碳纤维是比头发还细、主要由碳原子构成的纤维，和树脂结合成复合材料后重量比钢轻许多、强度却很高，用在航太、风机叶片、自行车与运动器材。塑化与纺织产业链・无人机与军工机能布料机能布料是通过特殊纤维、织法与后加工，让布料具备吸湿排汗、快干、弹性、防泼水或保暖等功能，广泛用在运动服与户外服饰。机能布料与运动品牌供应链・塑化与纺织产业链化学回收与再生 PET再生 PET 是把回收的宝特瓶与聚酯制品重新做成塑胶粒或纤维；化学回收则进一步把聚酯分解回原本的单体原料，再重新聚合成接近新料质量的材料。塑化与纺织产业链

生技医疗产业链

ADC 抗体药物复合体ADC 是把能辨认癌细胞的抗体，通过化学连接子接上强效抗癌药物，像导弹一样把药物送到肿瘤细胞内再释放。减重药与 ADC 新药・生技医疗产业链・生技 CDMO细胞与基因治疗细胞与基因治疗是把经过改造的细胞或基因当作药物，修正致病基因或强化免疫细胞攻击癌细胞，例如 CAR-T 细胞疗法。减重药与 ADC 新药・生技医疗产业链・生技 CDMOCGM 连续血糖监测CGM（Continuous Glucose Monitoring，连续血糖监测）是把细小感测探针放在皮下、持续量测组织间液葡萄糖浓度的医疗器材，可全天记录血糖变化，并在过高或过低时发出警示。医疗器材与隐形眼镜・生技医疗产业链GLP-1 减重药与胜肽原料药GLP-1 药物是模仿人体肠道荷尔蒙「类升糖素胜肽-1」的胜肽药物，能促进胰岛素分泌、延缓胃排空并降低食欲，用于糖尿病与体重管理。减重药与 ADC 新药・生技医疗产业链・生技 CDMONGS 次世代定序次世代定序（NGS）是同时读取数百万段以上 DNA 片段的定序技术，能快速读出整个基因体或大量基因的序列。硅水胶隐形眼镜硅水胶隐形眼镜是在水胶镜片材料中加入硅成分的软式隐形眼镜，由硅负责传输氧气，镜片含水量不必很高，也能让更多氧气到达角膜。医疗器材与隐形眼镜・生技医疗产业链

绿能与电网产业链

SiC 碳化硅SiC 碳化硅是由硅与碳组成的第 3 代半导体材料（指具备宽能隙、适合高电压与高温环境的半导体）。它主要用来制作高压功率元件，能承受极高电压与温度，并大幅减少电力传输与转换过程中的能量损耗。绿能与电网产业链AMI 智慧电表AMI（先进读表基础建设）是由智慧电表、通讯网络与后端资料系统组成的双向读表系统，能自动、定时回传用电资料，让电力公司与用户掌握用电状况。重电与电网锂电池回收锂电池回收是把退役电池拆解、粉碎后，提炼出锂、镍、钴等有价金属，重新做成电池材料的技术，可降低对矿产的依赖，也处理日益增加的废电池。储能与电池・固态电池与电池材料・绿能与电网产业链氢燃料电池（含 SOFC）燃料电池是让氢气（或天然气等燃料）与空气中的氧进行电化学反应、直接产生电力的装置，过程不经过燃烧，产物主要是水与热。AI 数据中心电力与核能・绿能与电网产业链离岸风电（水下基础与海缆）离岸风电是把风力发电机盖在海上，靠固定在海床上的水下基础支撑风机，再用海底电缆把电送回陆地。离岸风电・钢铁与金属产业链・绿能与电网产业链钙钛矿太阳能电池钙钛矿太阳能电池使用具有「钙钛矿」晶体结构的材料吸收阳光发电，可以用涂布等低温制程做成薄膜，也能叠在硅晶电池上提高效率。绿能与电网产业链SMR 小型模组化反应炉小型模组化反应炉（SMR）是发电规模比传统核电厂小、主要设备在工厂预先制成模组，再运到现场组装的核反应炉。AI 数据中心电力与核能钠离子电池钠离子电池的运作方式和锂电池相似，但改用地壳含量高、价格较低的钠当作搬运电荷的离子，主打成本、安全与低温表现。固态电池与电池材料・储能与电池・绿能与电网产业链TOPCon／HJT 太阳能电池TOPCon（穿隧氧化层钝化接触）与 HJT（异质接面）是两种 N 型硅晶太阳能电池技术，通过更好的表面钝化减少电能损失，转换效率高于过去主流的 PERC 电池。太阳能与绿电・绿能与电网产业链

通讯与运算

量子运算量子运算利用量子位元可以同时处于多种状态的「叠加」，以及彼此关联的「纠缠」特性来运算，对分子模拟、最佳化等特定问题有机会比传统电脑快很多。

工业与自动化

机器视觉机器视觉是让机器用相机「看」并自动判断的技术，由光源、镜头、影像感测器与分析软件组成，用于产线上的瑕疵检测、尺寸量测、定位与辨识。机器人・工业电脑与边缘 AI积层制造（金属 3D 打印）金属积层制造（金属 3D 打印）是依 3D 设计档，把金属粉末逐层熔化堆叠成零件的制造方式，可做出传统切削或铸造难以加工的复杂内部结构与轻量化零件。航太零组件与飞机维修TSN 时间敏感网络TSN（Time-Sensitive Networking，时间敏感网络）是一组 IEEE 802.1 以太网标准，让一般以太网也能保证资料在固定时间内送达，适合工厂机台、机器人与车用网络的即时控制。工业电脑与边缘 AI・机器人

其他

人形机器人人形机器人是具备人类外形、双足行走与双手操作能力的智慧机械装置，能直接适应为人类设计的工作环境与工具。机器人

找不到符合的技术名词。

English summary

Technology glossary — 78 industry technology terms (AI and semiconductors, energy, automotive, biotech and medical, materials and traditional industries): how each works, how it compares with older approaches, mass-production hurdles, and where it sits in Taiwan's listed supply chain, with a technology-generation map.

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