AHI Journal技术名词库
加权指数49301.96−11.48成交金额8439.31 亿元−505.91 亿元柜买指数427.90+1.19外资买卖超−521.98 亿元−521.98 亿元投信买卖超+71.41 亿元+71.41 亿元自营商买卖超−142.94 亿元−142.94 亿元三大法人合计−593.51 亿元−593.51 亿元外资台指期净部位−82806 口+388 口集中市场融资余额6533.30 亿元+69.24 亿元布兰特原油期货106.65 美元/桶+1.93 美元
它是什么
示意图局部
SoIC 3D 堆叠是一种芯片三维垂直封装技术。它不使用传统的微小金属球（微凸块），而是直接把不同芯片通过极平整的表面紧密贴合，让芯片之间的传输距离缩到极限，达到更高的效能与更低的功耗。
怎么运作
- 将经过极致抛光的芯片表面直接对准，利用铜金属对铜金属、介电质对介电质的无凸块混合键合（Hybrid Bonding）技术紧紧接合。
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- 怎么运作其余 2 点
- 为什么最近常被提到
- 和旧做法比
- 量产难在哪
- 在供应链的哪一段、相关公司
