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加权指数49301.96−11.48成交金额8439.31 亿元−505.91 亿元柜买指数427.90+1.19外资买卖超−521.98 亿元−521.98 亿元投信买卖超+71.41 亿元+71.41 亿元自营商买卖超−142.94 亿元−142.94 亿元三大法人合计−593.51 亿元−593.51 亿元外资台指期净部位−82806 口+388 口集中市场融资余额6533.30 亿元+69.24 亿元布兰特原油期货106.65 美元/桶+1.93 美元
技术世代
它是什么
示意图局部
扇出型晶圆级封装（FOWLP）是把切好的芯片重新排在载具上、用封胶包成「重组晶圆」，再在表面制作重布线层，把接点往芯片外围「扇出」的封装技术，可省去传统封装基板、让封装更薄；InFO 是其中一种整合扇出型封装。
怎么运作
- 先把测试过的芯片排列在暂时载具上，以封胶包覆并固化，形成可在晶圆产线上加工的重组晶圆。
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- 怎么运作其余 2 点
- 为什么最近常被提到
- 和旧做法比
- 量产难在哪
- 在供应链的哪一段、相关公司
