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技术名词库

预烧测试(Burn-in)

整理日期 2026-10-13・依公开信息整理・示意图非实际尺寸・不是投资建议

它是什么

示意图局部

预烧测试是在出货前让芯片长时间承受高温、高电压与工作负载,提早筛出有潜在缺陷、容易早期故障的产品,确保交货后的可靠度。

怎么运作

  1. 芯片装进预烧板上的测试座,放入预烧炉或预烧设备,在高于正常使用的温度与电压下运作数小时。
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