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CPO 共同封装光学

整理日期 2026-10-13・依公开信息整理・示意图非实际尺寸・不是投资建议

技术世代

光通讯
  1. DSP 光模组
  2. LPO
  3. CPO

它是什么

示意图局部

CPO(共同封装光学,Co-Packaged Optics)是一种将运算芯片与光学引擎直接封装在同一个基板上的技术。它把原本通过铜线传输的电信号,在极短距离内转换为光信号传送,大幅降低高速传输时的能量消耗与信号延迟。

怎么运作

  1. 将负责运算的交换芯片与负责光电转换的光引擎,利用先进封装技术共同固定在同一块载板或中介层上。
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