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加权指数49301.96−11.48成交金额8439.31 亿元−505.91 亿元柜买指数427.90+1.19外资买卖超−521.98 亿元−521.98 亿元投信买卖超+71.41 亿元+71.41 亿元自营商买卖超−142.94 亿元−142.94 亿元三大法人合计−593.51 亿元−593.51 亿元外资台指期净部位−82806 口+388 口集中市场融资余额6533.30 亿元+69.24 亿元布兰特原油期货106.65 美元/桶+1.93 美元
它是什么
示意图局部
混合键合（Hybrid Bonding）是一种先进封装接合技术。先进封装是指用更精密的立体堆叠方式，把多颗芯片包装在一起以提升效能的工艺。它能在没有凸块的情况下，同时把芯片表面的介电层和金属接点直接黏合，让 2 颗芯片无缝贴合。
怎么运作
- 先将芯片或晶圆表面高度抛光平整，露出平整的介电质绝缘层与铜金属接点。
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- 怎么运作其余 2 点
- 为什么最近常被提到
- 和旧做法比
- 量产难在哪
- 在供应链的哪一段、相关公司
