AHI Journal技术名词库
加权指数49301.96−11.48成交金额8439.31 亿元−505.91 亿元柜买指数427.90+1.19外资买卖超−521.98 亿元−521.98 亿元投信买卖超+71.41 亿元+71.41 亿元自营商买卖超−142.94 亿元−142.94 亿元三大法人合计−593.51 亿元−593.51 亿元外资台指期净部位−82806 口+388 口集中市场融资余额6533.30 亿元+69.24 亿元布兰特原油期货106.65 美元/桶+1.93 美元
技术世代
它是什么
示意图局部
CoPoS（Chip on Panel on Substrate，芯片—面板—载板）是台积电规划中的下一代 2.5D 先进封装：把 CoWoS 原本在 12 吋圆形晶圆上做的那一层「中介层」，改在 310×310 公厘的方形面板上做，让一颗封装能放进更多运算芯片与高带宽内存，再接到下方的载板。
怎么运作
- 载具从圆形改成方形：AI 芯片封装是方形，排在 300 公厘圆形晶圆上，边缘一圈切不出完整封装；改用 310×310 公厘方形面板，面积约为 12 吋晶圆的 1.36 倍（本刊以面积换算），而且 4 个角都能用。
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- 怎么运作其余 3 点
- 为什么最近常被提到
- 用什么材料、怎么取代
- 技术怎么演进
- 和旧做法比
- 量产难在哪
- 在供应链的哪一段、相关公司
