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加权指数49301.96−11.48成交金额8439.31 亿元−505.91 亿元柜买指数427.90+1.19外资买卖超−521.98 亿元−521.98 亿元投信买卖超+71.41 亿元+71.41 亿元自营商买卖超−142.94 亿元−142.94 亿元三大法人合计−593.51 亿元−593.51 亿元外资台指期净部位−82806 口+388 口集中市场融资余额6533.30 亿元+69.24 亿元布兰特原油期货106.65 美元/桶+1.93 美元
它是什么
示意图局部
玻璃基板（玻璃芯）是一种采用高平整度、耐高温的玻璃材料取代传统有机树脂（如 BT 或 ABF 载板核心层）作为芯片封装载板核心的技术。它具备极高的线路密度与优异的电气特性，能有效解决大尺寸封装常见的翘曲问题，被视为下一代先进封装与高算力芯片的核心承载平台。
怎么运作
- 选用超薄且高机械强度的特殊玻璃材料作为封装核心层，提供极佳的平整度与尺寸稳定性。
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- 怎么运作其余 2 点
- 为什么最近常被提到
- 和旧做法比
- 量产难在哪
- 在供应链的哪一段、相关公司
