AHI Journal技術名詞庫
加權指數49301.96−11.48成交金額8439.31 億元−505.91 億元櫃買指數427.90+1.19外資買賣超−521.98 億元−521.98 億元投信買賣超+71.41 億元+71.41 億元自營商買賣超−142.94 億元−142.94 億元三大法人合計−593.51 億元−593.51 億元外資台指期淨部位−82806 口+388 口集中市場融資餘額6533.30 億元+69.24 億元布蘭特原油期貨106.65 美元/桶+1.93 美元
技術世代
它是什麼
示意圖局部
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）是把切好的晶片重新排在載具上、用封膠包成「重組晶圓」，再在表面製作重布線層，把接點往晶片外圍「扇出」的封裝技術，可省去傳統封裝基板、讓封裝更薄；InFO 是其中一種整合扇出型封裝。
怎麼運作
- 先把測試過的晶片排列在暫時載具上，以封膠包覆並固化，形成可在晶圓產線上加工的重組晶圓。
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- 和舊做法比
- 量產難在哪
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