2026 年 10 月 14 日 星期三登录订阅
技术名词库

直接芯片液冷

整理日期 2026-10-13・依公开信息整理・示意图非实际尺寸・不是投资建议

它是什么

示意图局部

直接芯片液冷(Direct-to-Chip Liquid Cooling,简称 D2C)是一种高阶散热技术,将金属水冷板直接贴附在发热量极高的运算芯片表面,利用内部流动的液体带走热量。

怎么运作

  1. 将内部刻有微米级流道的水冷板紧密贴合在处理器或绘图芯片表面。
🔒 完整技术说明在订阅版
  • 怎么运作其余 2 点
  • 为什么最近常被提到
  • 和旧做法比
  • 量产难在哪
  • 在供应链的哪一段、相关公司
订阅看完整内容 →

相关技术