5,000 亿算力融资现裂缝：自研芯片瓦解抵押残值

芯片龙头与金融机构在 2026 年 8 月 10 日宣布设立算力融资平台，规模逾 5,000 亿美元。该平台的主要功能，是为新一代数据中心硬件采购提供表外流动性支持。这项融资架构以长达 4 至 6 年的折旧假设作为抵押品定价基础。原因是自研客制化芯片加速瓜分推论市场，这意味底层资产将面临严峻的减值压力。

Alphabet、Meta与Amazon合计资本支出在 2026 年约 4,990 亿美元。这项支出在 2027 年跳升至 7,050 亿美元，2028 年更达 8,160 亿美元。云端巨头年增幅超过 4 成的重资本支出，正在逼近传统自由现金流的承载极限。因此供应链与华尔街携手打造 5,000 亿美元规模的算力证券化工具，借此舒缓资金压力。