AHI JournalTM4 量測機交付放量：大量高階背鑽機啟動高毛利週期
在手訂單逾 75 億元超越去年全年，大量受惠AI伺服器高階PCB背鑽需求，高單價TM4 量測機第 3 季啟動交付，毛利率登上 44.2%創歷史新高。
在 9 月 24 日公開資訊中，市場焦點落在大規模交付的TM4 四軸量測機。AI伺服器高速傳輸推升PCB層數與厚度，高速訊號要求背鑽深度公差必須縮減至正負 2 mil以內，大量憑藉TM系列內層厚度量測機與高階六軸鑽孔機的搭售方案，成為目前在該精度規範下具備實質供貨實績的設備廠。
這項高階產品週期的放量進度正在加速。自 2025 年主力機種TM2、2026 年上半年TM3 逐步交貨後，第 3 季起TM4 四軸機種已正式進入交付期。更關鍵的結構變化在於設備搭售比例：過去量測機與背鑽機的配比約為 1 比 8，如今已收窄至 1 比 5 到 1 比 6，顯示PCB板廠對即時量測節點的需求翻倍。大量目標在 2026 年將高階產品營收比重拉升至 6 成，由於其平均售價較一般規格機台高出逾 3 倍，將直接拉動產品結構升級。
75 億元訂單支撐產能擴張
商品售價調高所帶來的正面影響已具體反映於財務數據。大量於 2026 年第 2 季繳出 28.59 億元的合併營業收入，不僅較前 1 季攀升 46.9%，相比前 1 年同期更大幅上揚 125%；營業毛利率亦推升至 44.2%，該季EPS達到 6.1 元。時至 9 月下旬為止，未交付的訂單總額已突破 75 億元大關，此金額甚至高於 2025 年整年度的營業額。對照今年 1 至 8 月共計 71.72 億元的營業收入表現，顯見設備出貨力道於下半年仍不減，持續去化先前的累積存單。
在競爭態勢方面，雖然同屬電機機械分類的同業近期走勢分歧，但大量在PCB鑽孔與成型領域的市占主要建立在自研光學演算法與控制系統上，目前主要競業在正負 2 mil背鑽量測領域尚未推出同等精度的量產解方。不過，高速運算帶動的設備拉貨週期往往伴隨客戶資本支出波動，若雲端服務商的AI伺服器建置節奏放緩，或新廠裝機時程遞延，將對高單價機台的認列速度形成壓力。
半導體業務分拆的延續性考驗
另一個留給市場檢驗的變數，在於半導體先進封裝設備的實質貢獻進度。公司已於 8 月 1 日完成大量先進智能的分拆作業，目前持股比率維持在 60%以上，並規劃後續推動掛牌。雖然該事業體切入半導體檢測與邊緣塗布機台，但現階段占整體營收比重仍低，未來能否順利從PCB領域複製量產實績，仍待裝機驗收進度驗證。
基本資料卡
業務占比
2025 上半年PCB設備約 90%，半導體設備約 10%。
報價
尚無公開報價
月營收走勢
| 月份 | 營收（億元） | 年增 |
|---|---|---|
| 2026-03 | 7.73 | 146.8% |
| 2026-04 | 8.63 | 114.2% |
| 2026-05 | 9.56 | 120.3% |
| 2026-06 | 10.41 | 139.7% |
| 2026-07 | 11.47 | 152.9% |
| 2026-08 | 12.2 | 153% |
最新一季財報（2026 年第 2 季）
EPS 6.1 元、毛利率 44.2%、營益率 26.82%
本益比 62.7 倍（9/29 收盤 ÷ 近 4 季 EPS 14.41 元）
今年與明年機構預估
3 家機構有今明年預估（訂閱）
同分類規模對照（不是同業）
| 公司 | 依據 | 近 20 日 | 最新月營收年增 |
|---|---|---|---|
| 1590 亞德客-KY | -14.5% | 43.3% | |
| 1519 華城 | -8.9% | 12.5% | |
| 7750 新代 | -14.8% | 151.1% | |
| 1504 東元 | -5.6% | 16.8% | |
| 2049 上銀 | -5.2% | 42.3% |
同產業（電機機械，89 檔）近 20 日中位數 -2.9%。
