矽格近 20 日漲逾 3 成背後的產能緊俏與高階測試定價轉折

這段期間大盤僅上漲 5.2%，本刊拆解顯示，矽格的強勁走勢屬於法說會釋出正向訊號與營收創高所帶動的事件驅動行情。公司公布 9 月合併營收達 20.89 億元，月增 1.0%、年增 26.3%，不僅改寫近 12 個月新高，更連續 3 個月站穩 20 億元大關。以 10 月 7 日收盤價 278.0 元換算，近 4 季每股盈餘 8.53 元對應的本益比已推升至 32.59 倍。

推動市場評價走揚的關鍵，在於測試資源供不應求讓議價能力出現轉移。根據其 10 月 6 日法說會簡報內容，涵蓋人工智慧、中央處理器、圖形處理器、專用晶片與光電共封裝等尖端元件買氣熱絡，因線路設計複雜度提升而需要更長的檢驗週期，致使多數委託方紛紛訂定為期超過 12 個月的產能預留合約。在報價方面，公開資料顯示半導體封測代工雖採一對一合約計價而無公開牌價，但公司管理層已證實因高階晶片測試時間拉長且產能緊繃，晶片測試每小時單價已呈現調漲走勢。在產品組合與報價同步轉佳助益下，2026 年第 2 季毛利率攀至 34.24%、營業利益率達 25.64%，該季每股盈餘繳出 2.55 元佳績，明顯超越原先 2 家機構所估計之 1.85 至 2.09 元水準。

觀察整體營運組合，2026 年截至 8 月為止，涵蓋人工智慧、處理器、繪圖晶片、客製化晶片與矽光子等領域合計貢獻營業額約 36 億元，占整體總額達 24%，且經營團隊預測 2027 年尖端運算相關佔比可望朝 30%以上邁進。綜觀整體營運分佈，公開資料顯示 2025 年前 3 季行動電話端貢獻 33%、通訊及物聯網佔 22%、高效能運算與人工智慧佔 21%；在各項服務中，測試業務比重高達約 75%至 80%。由於人工智慧運算架構逐步自模型訓練跨入推論應用，專用晶片結合先進製程及封裝技術後，一旦不良裸晶流入封裝階段將衍生高昂成本代價，致使晶圓檢測與最終測試所需時程大幅延長，成為後段產能供需緊繃的核心因素。

在同業量化比較上，本刊整理 2026 年第 2 季財報顯示，矽格營益率達 25.64%，在產品相近同業中名列第 1，高於京元電子的 25.4%與聯鈞的 22.0%；毛利率方面，京元電子以 39.5%居首，矽格為 34.2%位居第 2，高於聯鈞的 32.4%。矽格營益率領先主要受惠於高階測試機台稼動率維持高檔與費用控制得宜；然而相較於京元電子在大型GPU與先進封裝測試的規模優勢，矽格在整體營業規模與超高階成品測試的市占率上仍相對吃虧。

面對龐大的高階檢驗委託量，該企業早在 5 月份便公告 2026 全年度資本投入額度為 88 億元，隨後在 7 月份旗下子公司又額外提撥 20 億元預算購置光電整合檢測儀器。關於擴充廠房的時程，建坪 8,500 坪的湖口二廠現階段運作比率大約落在 40%，達產後推估每月可帶進 2 至 3 億元營收；總面積達 11,000 坪的中興三廠則有望提前於 2026 年第 4 季落成，預計 2027 年第 1 季投入量產行列，全面產出時每個月估計能創造 4 億元產值。待 2 大新生產基地產能完全釋放，預計將自 2027 年下半起，為每個月帶來 4 到 5 億元的業績活水。

機構對獲利前景的預估區間呈現擴大趨勢。近 90 天內 6 家機構對 2026 年每股盈餘預估落在 9.95 到 10.56 元，中位數為 10.21 元；4 家機構對 2026 年毛利率預估落在 33.9%到 34.38%。然而對 2027 年每股盈餘，6 家機構預估區間放大至 12.6 到 15.43 元，高低落差達 22.5%，中位數為 14.25 元；4 家機構對 2027 年毛利率預估則落在 35.2%到 37.97%。預估分歧主要源自各機構對中興三廠產能爬坡速度、折舊費用認列節奏，以及矽光子商轉放量時點的假設差異。

營運潛在風險則聚焦於設備與成本端。雖然高階測試需求旺盛，但高階測試設備交期較長可能影響新廠爬坡進度；此外，部分終端應用仍面臨記憶體價格上漲及中低階消費性電子復甦緩慢的成本壓力。新廠投產後折舊費用大幅拉升，若客戶拉貨動能不如預期，高昂的固定成本將對毛利率形成下行壓力。