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2026 年 9 月 20 日 星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 電子零組件業Stock detail · Electronic Components

2467 志聖2467 C SUN

2026-09-20電子零組件業Electronic Components
2467 志聖-5.7%
本刊最近Our latest09/10新聞整合News電子零組件 8 月營收普遍大幅年增 台達電與健鼎創高但月增走勢分歧訂閱版Subscriber
台達電 8 月營收 645.86 億元年增 34.95%,惟較 7 月歷史高檔滑落 3.7%。
收盤 · 位階
528.00 -21.0%
距 52 週高;價量日 2026-09-18
近 20 日
-5.7%
60 日 -9.7%
今日三大法人
-1.2 億
外資 -1.2・投信 +0.0 億(2026-09-18)
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
2467 志聖 收盤價 走勢圖695555.541652805-1406-0807-0207-2808-2009-142467 志聖 收盤價 走勢圖695555.541652805-1406-2508-0609-16
2467 志聖 收盤價(元) 近 90 個交易日・05-14 → 09-18讀法:這段期間 -13.4%,最新收盤距區間高點 -21.0%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事,有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

公司基本面Overview

志聖最新月營收 8.66 億元,年增 60.7%,營收軌跡呈強勁增長。估值快照顯示本益比 53.39、股價淨值比 5.33,殖利率 1.03%,屬高成長高估值標的。

產品介紹Products

主要產品為半導體設備(先進封裝CoWoS/SoIC)、先進PCB設備及PCB設備,聚焦先進封裝與PCB/CCL領域。

業務趨勢Trend

新品放量預期於 2026 年展開,ASP上漲與毛利驅動依賴產品組合,客戶集中度下降,管理層語調積極。

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月(2026-08)
8.66 億
年增
+60.8%
月增
-25.8%
12 個月新高
2467 志聖 月營收 走勢圖12.0410.178.38.66億元0304050607082467 志聖 月營收 走勢圖12.0410.178.38.66億元030405060708
2467 志聖 月營收(億元) 近 6 個月・公司公告讀法:看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大,低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-088.66+61%-26%
2026-0711.68+133%+34%
2026-068.69+94%-15%
2026-0510.22+75%+15%
2026-048.91+87%-0%
2026-038.93+78%+139%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利(2026-06)Profitability

毛利率
48.8%(去年同季 41.8%)
營益率
27.4%(去年同季 18.1%)
淨利率
24.0%(去年同季 14.4%)
單季 EPS
4.09
近 4 季 EPS
10.27(前 4 季 4.77)
業外佔稅前
13%

估值Valuation

本益比(近 4 季)
53.4
股價淨值比
5.33
殖利率
1.03%
近 60 日
-9.7%

機構預估區間Consensus range

EPS(2026F)16.73 到 16.94 元・2 家

只寫區間與家數,不寫是哪一份報告,也不寫目標價或評等。

法人與籌碼Flows

三大法人合計(2026-09-18)
-1.18 億
外資
-1.23 億
投信
+0.00 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構以半導體設備(46%)為主,先進PCB設備(24%)與PCB設備(22%)次之。

同業比較Peers

同業包括印能科技(COWOS)、竑騰(先進封裝客戶:POWERTECH)、達興材料(COWOS)、均華(BONDER)、7856(COWOS)及倍利科(COWOS)

產品同業Product peers

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

報告揭露的客戶
2330 台積電、Micron Technology、3711 日月光投控、4958 臻鼎-KY
產品組合
半導體設備 (先進封裝 CoWoS/SoIC: 熱製程、壓合、貼合、剝膜、濕製程、Bonder、UV/電漿)、先進 PCB 設備 (IC 載板 ABF 壓合、乾膜貼附、保護膜剝除)、PCB 設備 (HLC/HDI)、FPD 設備
業務佔比
營收結構以半導體設備(46%)為主,先進PCB設備(24%)與PCB設備(22%)次之。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係(4 份報告,最近 2026-09-04)。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字:收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18;公司介紹依公開資訊整理,細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

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今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到(近 14 天 2 則)Recent mentions (2 in 14 days)

  • 09/19 20:58其他
    志聖舉辦成立 60 周年家庭日活動,吸引超過 800 人齊聚同歡,並宣布加發 4,000 萬元獎金感謝全體同仁與眷屬。
  • 09/17 09:28股價異動
    台股大盤盤中強彈 916.21 點並突破 46,700 點,先進封裝概念股表現強勢。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點,不轉貼原文;點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

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