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2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

3265 台星科3265 WST

2026-09-20半導體業Semiconductors
3265 台星科+2.3%
收盤 · 位階
180.00 -7.0%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+7.5%
60 日 -2.1%
今日三大法人
+2.5 億
外資 +2.4・投信 +0.0 億（2026-09-18）
贏家分點今日
無買超
籌碼快訊
3265 台星科 收盤價 走勢圖200.8163.2125.7180元05-1406-0807-0207-2808-2009-153265 台星科 收盤價 走勢圖200.8163.2125.7180元05-1406-2508-0609-17
3265 台星科 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -1.4%，最新收盤距區間高點 -7.0%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

台星科專注於半導體後段封測代工，核心業務包含晶圓級封裝（含晶圓凸塊、銅柱凸塊及覆晶封裝等）與晶圓測試服務。終端應用涵蓋高效能運算（HPC 與 AI 伺服器）、網路通訊設備、消費性電子及物聯網等，其中 HPC 為主要動能。採純代工營運模式，生產基地集中於台灣新竹芎林總部廠與湖口廠。

特色與競爭條件Edge

為台灣晶圓凸塊與測試領先廠，先進封裝已進入 3 奈米與 5 奈米量產階段並推進 2 奈米驗證，具備矽光子（SiPh）封裝與 CPO 技術能力。

在產業鏈的位置Place in the chain

自晶圓代工廠或 IC 設計公司接收前段加工完成之晶圓，施以晶圓凸塊製造、覆晶封裝及電性測試，完工後交付半導體晶片業者出貨。

觀察重點What to watch

  • 高效能運算（HPC）與 AI 相關封測訂單稼動率
  • 2 奈米先進封裝與矽光子驗證量產時程
  • 新竹芎林與湖口廠區產能擴充進度

公司基本面Overview

台星科最新月營收 4.02 億元，年增 3.4%，營收軌跡呈現季節性波動，本益比 24.26、股價淨值比 3.73，殖利率 2.37%，估值屬中高水準。

產品介紹Products

公司屬半導體業，主要從事記憶體封測代工業務，提供封裝與測試服務。

業務趨勢Trend

報告特徵顯示業務處於放量階段，管理層語調積極，新品放量與ASP上漲驅動毛利提升。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
4.02 億
年增
+3.4%
月增
-4.6%
12 個月新高
否
3265 台星科 月營收 走勢圖54.463.914.02億元0304050607083265 台星科 月營收 走勢圖54.463.914.02億元030405060708
3265 台星科 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-084.02+3%-5%
2026-074.21+7%-3%
2026-064.34+4%-10%
2026-054.84+22%-1%
2026-044.90+38%+5%
2026-034.68+25%+13%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
29.4%（去年同季 27.4%）
營益率
24.0%（去年同季 21.4%）
淨利率
20.3%（去年同季 7.7%）
單季 EPS
2.09
近 4 季 EPS
7.13（前 4 季 5.03）
業外佔稅前
2%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
24.3
股價淨值比
3.73
殖利率
2.37%
近 60 日
-2.1%

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+2.52 億
外資
+2.40 億
投信
+0.00 億
贏家分點
今日沒有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構集中於記憶體封測代工，客戶以記憶體廠為主，未揭露具體客戶佔比。

同業比較Peers

同業包括力成、欣銓、雍智科技、旺矽、頎邦、精材，均屬記憶體封測代工領域。

產品同業Product peers

6239 力成3264 欣銓6683 雍智科技6223 旺矽6147 頎邦3374 精材

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
涵蓋晶圓代工夥伴台積電、聯華電子、格羅方德（GlobalFoundries），以及晶片設計大廠超微（AMD）、聯發科與封裝業者江蘇長電。
業務佔比
營收結構集中於記憶體封測代工，客戶以記憶體廠為主，未揭露具體客戶佔比。

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 1 則）Recent mentions (1 in 14 days)

  • 09/10 14:27股價異動
    受到日本升息預期影響，台股今日賣壓湧現終場下挫 242.87 點，成交量縮減至 7139 億元。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.

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