AHI Journal

2026 年 9 月 20 日　星期日Sunday, September 20, 2026登入Log In訂閱Subscribe
個股詳細 · 半導體業Stock detail · Semiconductors

6640 均華6640 GMM

2026-09-20半導體業Semiconductors
6640 均華+20.4%
收盤 · 位階
1180.00 -33.0%
距 52 週高；價量日 2026-09-18
近 20 日
+12.9%
60 日 +13.5%
今日三大法人
+2.1 億
外資 +1.1・投信 +0.9 億（2026-09-18）
贏家分點今日
有買超
名稱與張數在籌碼快訊訂閱版
6640 均華 收盤價 走勢圖1,5561,113670.31,180元05-1406-0807-0207-2808-2009-156640 均華 收盤價 走勢圖1,5561,113670.31,180元05-1406-2508-0609-17
6640 均華 收盤價（元）　近 89 個交易日・05-14 → 09-18讀法：這段期間 -19.2%，最新收盤距區間高點 -19.7%。價格是市場對已知資訊的加總——文章談的事，有一部分已經在這條線裡。

認識這家公司About the company公開資料整理・每日更新public data · daily

公司與產業鏈Company and chain

在做什麼What it does

均華主要從事半導體後段製程設備與精密模具之研發製造，主力產品包含晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder）與雷射刻印機等先進封裝設備。應用於 CoWoS、Chiplet 等先進封裝製程，終端面向 AI 晶片、高效能運算與資料中心。生產據點包含台灣新北土城總部與中國大陸蘇州廠，並於新竹設有研發中心。

特色與競爭條件Edge

具備高精度精密取放（Pick and Place）與異質整合核心技術，晶粒挑揀機（Chip Sorter）在台灣市佔率高居第一。

在產業鏈的位置Place in the chain

位於半導體產業鏈上游設備端，採購精密零組件與電控模組，開發組裝挑揀與黏晶機台，銷售給下游晶圓代工與封測大廠。

觀察重點What to watch

  • 先進封裝CoWoS產能擴充帶動之機台拉貨
  • Die Bonder高精度黏晶機放量進度
  • 土城及新產線產能擴增與交付排程

公司基本面Overview

均華最新月營收 4.68 億，年增 18.7%，營收軌跡波動回升，估值快照本益比 64.78、股價淨值比 6.06、殖利率 1.38%。公司規模屬半導體設備業，專注先進封裝。

產品介紹Products

主要產品為先進封裝（佔比 93%）、Die Bonder（佔比 51%）及Sorter機台，分屬先進封裝與半導體設備主題。

業務趨勢Trend

報告特徵顯示擴產與新品放量，毛利驅動成本優化，訂單能見度達 13 個月，業務正處於放量階段。

所屬產業鏈Industry chains

月營收Revenue

月營收Monthly revenue

最新月（2026-08）
4.68 億
年增
+18.7%
月增
-32.1%
12 個月新高
否
6640 均華 月營收 走勢圖7.544.180.8214.68億元0304050607086640 均華 月營收 走勢圖7.544.180.8214.68億元030405060708
6640 均華 月營收（億元）　近 6 個月・公司公告讀法：看的是連續幾個月的形狀——單月年增受去年同月基期影響很大，低基期能做出很高的百分比。
月份Month營收(億)Revenue (NT$100m)年增YoY月增MoM
2026-084.68+19%-32%
2026-076.89+266%+102%
2026-063.41+0%+132%
2026-051.47-43%-56%
2026-043.34+142%+11%
2026-033.00+250%-0%

獲利・估值・法人Profit · valuation · flows

獲利（2026-06）Profitability

毛利率
41.4%（去年同季 38.6%）
營益率
16.9%（去年同季 17.7%）
淨利率
15.0%（去年同季 11.7%）
單季 EPS
4.33
近 4 季 EPS
17.14（前 4 季 12.55）
業外佔稅前
7%

估值Valuation

本益比（近 4 季）
64.8
股價淨值比
6.06
殖利率
1.38%
近 60 日
+13.5%

機構預估區間Consensus range

EPS（2026F）25.79 到 28.7 元・2 家
EPS（2027F）36.53 到 47 元・2 家

只寫區間與家數，不寫是哪一份報告，也不寫目標價或評等。

法人與籌碼Flows

三大法人合計（2026-09-18）
+2.13 億
外資
+1.10 億
投信
+0.91 億
贏家分點
今日有買超

客戶・供應鏈Customers · supply chain

業務佔比Revenue mix

營收結構以先進封裝為主（佔比 93%），客戶集中於半導體封裝領域。

同業比較Peers

同業包括志聖、倍利科、印能科技、新應材、7856、達興材料，均從事先進封裝技術。

產品同業Product peers

2467 志聖7822 倍利科7734 印能科技4749 新應材7856 5234 達興材料

產品與客群相近的同業

客戶與產品Customers and products

主要客戶與市場
台積電、日月光、矽品、艾克爾（Amkor）、京元電子與力成科技。
報告揭露的客戶
3711 日月光投控、Siliconware Precision Industries
產品組合
Die Bonder、Sorter 機台、先進封裝
業務佔比
營收結構以先進封裝為主（佔比 93%），客戶集中於半導體封裝領域。
供應鏈位置Supply-chain position

依研究報告揭露整理的客戶關係（2 份報告，最近 2026-08-13）。Customer relationships as disclosed in research notes.

同客戶的其他供應商Peers on the same customers

看完整供應鏈地圖 →Full supply-chain map →

數字：收盤 2026-09-18、季報 2026-06-30、月營收 2026-08、估值 2026-08-15、法人 2026-09-18；公司介紹依公開資訊整理，細節以公司公告為準。非投資建議。Latest public figures; profile from public information. Not advice.

今天Today2026-09-202026-09-20

最近本刊提到（近 14 天 2 則）Recent mentions (2 in 14 days)

  • 09/15 10:30產業動態
    台積電先進封裝產能持續擴張，估 2027 年底月產能達 18 萬片。
  • 09/15 00:30產業動態
    台積電先進封裝產能預估上調，2027 年底月產能上看 18 萬片。

每則是本刊依新聞內容改寫的一句重點，不轉貼原文；點日期看當天的今日個股新聞。Each line is our one-sentence rewrite, not the original text; tap a date for that day's stock news.

本頁為資料彙整與說明，非投資建議；作者非持牌投資顧問。A compilation of public data, not investment advice; the author is not a licensed adviser.

籌碼快訊Chip Flow

其他欄目Other sections