2026 年 10 月 13 日 星期二登录订阅
产业 · 产业速报法说会前法说会 10/15

OSAT封装产能估达 6.5 万片 硕正科技推进扩产

封测代工CoWoS与次世代封装产能预估扩展,台积电 2030 年在地采购 68%目标带动耗材厂新厂稼动。

法说会前法说会 10/152026-10-07产业半导体免费预览
OSAT CoWoS 月产能预估(2027 年底)
6.5 万片
台积电在地采购目标(2030)
68%
先进封装市场 CAGR(2025-2031F)
12.4%
硕正科技 2025 年全年营收
2.52 亿元
前情提要本刊第 201 次谈半导体
chip(晶圆微芯片阵列显微实景)
主题示意图 Illustrative photo 图/Syced・CC0・Wikimedia Commons
同类事件怎么走偏空
同类事件「券商研究报告出刊(自有 2026 报告库)」过去在「出刊后 40 个交易日」的历史反应:中位 −6.19%(偏空)。
下一个可验证时点10/15(四)2330 台积电 法说会 14:00
到时候看听公司对本季与下季营收方向、毛利率、资本支出的说法,有没有改变先前的展望;会后看法人问答里被追问最多的题目。

10 月 7 日外部研究报告预估,封测代工厂(OSAT)的 CoWoS 月产能将在 2027 年底扩增至 6.5 万片,较 2026 年底的 4 万片增长逾 6 成。先进封装扩产潮向外延伸至代工体系,配合晶圆龙头厂 2030 年间接原物料在地采购达 68% 的目标,为利基耗材厂打开扩产空间。

以上为全文前 1 段(全文 5 段)。订阅版含完整全文、2 个检查点与本刊结论。

阅读订阅版

本文提及标的

本刊为研究整理与观点分享,非投资建议;作者非持牌投资顾问;价格基准日为 2026-10-07。