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产业 · 产业速报9 月营收公布10/08 公布

硅晶圆缺口估达 24%:被动元件紧缺延至 2028 年

法说会前外部报告将供应链焦点移向外围零组件,高容被动元件与上游材料吃紧周期大幅拉长。

9 月营收公布10/08 公布2026-10-12产业半导体免费预览
2028 年硅晶圆预估缺口
24%
高容 MLCC 紧缺延续时间
至 2028 年
国巨 2026 年预估营收成长率
40%
顺德 2026 年上半年每股纯益
2.82 元
前情提要本刊第 223 次谈半导体
passive(被动元件电容的实物特写)
主题示意图 Illustrative photo 图/Filip Wahlberg・CC BY-SA 4.0・Wikimedia Commons
同类事件怎么走偏空
同类事件「券商研究报告出刊(自有 2026 报告库)」过去在「出刊后 40 个交易日」的历史反应:中位 −6.19%(偏空)。
下一个可验证时点10/15(四)2330 台积电 法说会 14:00
到时候看听公司对本季与下季营收方向、毛利率、资本支出的说法,有没有改变先前的展望;会后看法人问答里被追问最多的题目。

10 月 12 日外部研究报告在台积电法说会前夕揭露,高容 MLCC 供应紧缺将延续至 2028 年。这把台积电供应链的检视焦点,从晶圆代工本体外推至被动元件与材料端,拉长了零组件拉货周期的能见度。台积电法说会前夕,市场买盘重新审视外围配套供应商,先进制程产能满载的连锁效应成为焦点。

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