量测机拉货比升至 5 比 1 大量获利预估达 70 元
服务器主机板层数拉升带动检测配置倍增,设备厂订单能见度直达 2028 年,毛利中枢随之走高。

研究机构日前将大量 2027 年的每股收益预估大幅上修至 70.04 元,相较于 2026 年预估的 28 元,2 年间的获利增幅高达 1.5 倍。市场震动的核心原因,在于服务器规格剧烈升级引发的设备配置质变。服务器主机板层数拉升带动微孔背钻加工难度倍增,量测设备与背钻机的拉货比例由原本的 8 比 1 紧缩至 5 比 1,形同下游每引进 5 台加工设备就必须强制搭配一台高单价检测机台。这项产品组合的结构性转变,正式拉高了设备厂的毛利中枢,设备业已从单纯产能扩张过渡到规格驱动的价值跳升期。
微孔背钻难度倍增重塑产品组合
服务器主机板层数目前已普遍拉升至 20 到 30 层,微孔背钻制程的精度控制变得空前严苛。为了维持良率,产线上背钻机与量测设备的配置比由 8 比 1 缩窄至 5 比 1,直接拉升了单机平均产值。大量月产能扩至 400 台是公司年初即公布、上半年达成的目标,至今维持满载,当前成长引擎已完全转移至机台规格升级。该公司今年第 2 季每股收益已达 6.10 元,研究机构进一步预估大量 2026 年营收将达到 125 亿元、每股收益 28 元;到了 2027 年,营收将翻倍至 229 亿元,每股收益达到 70.04 元,半导体设备营收比重亦将升至 5% 到 10%。
先进封装交期拉长推升烘烤设备
设备产能吃紧的态势不仅限于钻孔量测领域,同样席卷至烘烤设备大厂群翊。群翊目前在手订单总额已达 2025 年营收预估 25.74 亿元的 2 倍之多,由于先进封装设备市场需求极其紧俏,交期已延长超过 1 年,订单能见度更直接排定至 2028 年。庞大的未消化订单促使群翊规划于 2026 年第 4 季动工兴建杨梅二厂。研究机构预估,群翊 2026 年营收将达 30.97 亿元、每股收益 16.58 元,2027 年更将进一步增至 40.86 亿元与 23.11 元。随着玻璃基板等先进封装高阶机台毛利率达 50% 至 60%,其高阶产品营收占比预计在 2027 年达 2 成。
客制化优势面临下游材料缺口考验
这轮载板扩产潮同样推动了科峤与雍智等同业的订单扩张,但大量与群翊具备更高的客制化设计比重,从而建立了极高的客户转移成本与黏着度。在设备交期拉长的大环境下,2 家业者拥有更坚固的定价优势与交期主导力。不过,扩产链条仍面临潜在变数,下游晶圆代工或载板客户一旦遭遇先进材料供货延迟,便可能延后新机台进厂验收的时间表。对设备厂而言,高水准的在手订单能否顺利转化为财报上的实质营收与获利跳升,后续将高度考验下游物料供应链的跟进速度与装机验收进度。
本刊判断,高阶服务器与先进封装带来的规格跳升,已使设备厂商的获利中枢脱离传统景气循环模式,单机价值倍增将确立长线毛利优势。接下来的方向关键在于观察下游先进材料供应瓶颈何时疏通,以利递延的装机验收转化为现金流,同时留意高阶客制化机台毛利率能否在量产阶段维持在高档。
订阅版全文包含大量与群翊的营运预估拆解表、合约负债追踪门槛,以及先进封装交期递延的否证条件分析。






