AHI Journal南茂近 20 日漲逾 15%背離產業中位 記憶體封測報價拉動毛利率挑戰 18%
南茂近 20 個交易日股價上漲 15.5%，相對同業中位數的-2.4%高出 17.9 個百分點，在大盤上漲 3.7%且同期機構預估未有變動下，此段漲勢無法以基本面解釋。
南茂在 9 月 29 日收盤價為 104.5 元，近 20 個交易日累計漲幅達 15.5%，對照同期半導體細產業 196 檔標的漲跌幅中位數僅有 0.7%，個股表現明顯脫離族群常態。這波獨立走勢並未伴隨獲利預估同步調升，本刊拆解顯示南茂相對同業高出 17.9 個百分點，同期機構對其 2026 年每股盈餘預估維持在 5.20 元不變，意味著短線推力主要來自資金推動的評價擴張。
從營收結構的業務占比來看，記憶體與金凸塊構成了主要支撐。2026 年第 2 季產品組合中，快閃記憶體營收占比達 29.5%，動態隨機存取記憶體與靜態隨機存取記憶體占 21.5%，金凸塊業務占 21.1%，面板驅動晶片占 18.1%，混合訊號晶片則占 9.8%。公開資料顯示，受惠記憶體封測需求回升與報價上揚，南茂單季毛利率自谷底攀升至 17.96%，單季每股盈餘達 1.28 元，優於先前 5 家機構預估區間的 0.8 到 1.07 元。
出貨量能與平均售價走向呈現同步回升態勢。南茂 8 月營收為 27.86 億元，年增 33.3%；7 月營收達 28.23 億元，年增 43.6%，連續 2 個月營收站上 27 億元關卡。今年累計至 8 月營收達到 199.27 億元，今年剩餘 9 月、10 月、11 月與 12 月共 4 個月。記憶體封測平均售價維持上漲方向，帶動下半年整體營運規模顯著放大。
市場對於今明 2 年的獲利擴張步伐存在預期落差。近 3 個月內共有 4 家機構對 2026 年每股盈餘提出預估，區間落在 4.69 到 5.48 元，2 家機構預估 2026 年毛利率介於 17.77 到 18.27%；針對 2027 年，近 3 個月內有 4 家機構預估每股盈餘落在 6.04 到 7.91 元，最大與最小差距達 1.87 元，2 家機構預估 2027 年毛利率則在 20.37 到 22.51%。這項近 2 元的每股盈餘差距，顯示法人對於封裝報價漲勢能否延續至 2027 年仍未達成共識。
以 9 月 29 日收盤價換算截至 2026 年第 2 季近 4 季每股盈餘合計 3.21 元，南茂近 4 季口徑本益比已達 32.55 倍。同業如超豐、力成等封測指標股近期評價並未同步大幅拉升，當前南茂評價已提前反映記憶體復甦的樂觀假設，若下游消費電子拉貨力道趨緩或報價漲幅停滯，過度膨脹的估值倍數將面臨壓縮考驗。
