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題材供應鏈

Wi-Fi 7 與網通設備 概念股與供應鏈

28 檔台股、5 個環節:為何重要、上中下游各做什麼、每家公司與題材的關聯度。

Wi-Fi 7 為新一代IEEE 802.11be無線傳輸標準,支援 320MHz通道頻寬、4096-QAM高階調變與多重連接模式(MLO),理論傳輸速率達 46Gbps並顯著降低延遲。

整理日期 2026-10-13・依公開資訊整理,時程與進度以公司公告為準・不是投資建議

題材熱度

−2.1%
近 60 個交易日・28 檔等權 ・相對加權 -8.0 個百分點上漲 8 檔下跌 20 檔
題材等權加權指數

一張圖看懂 Wi-Fi 7 與網通設備

立體示意:剖開的兩層樓住家,屋外電線桿上的分歧箱拉出綠色光纖,從地面接進一樓牆上的白色光網路終端,再以網路線接到桌上的黑色路由器,路由器發出一圈圈彩色訊號;二樓架上有一台白色網狀分享器,以一道虛線光點和路由器相連;屋裡有筆電、電視、平板與頭戴裝置2367
  1. 1
    光纖入戶寬頻從光纖進到家裡
  2. 2
    光網路終端把光訊號轉成網路訊號
    電信級寬頻閘道與接取設備 →
  3. 3
    Wi-Fi 7 路由器三個頻段同時發送
    電信級寬頻閘道與接取設備 →
  4. 4
    6GHz 頻段新頻段,可用更寬的頻道
  5. 5
    多連結傳輸同時用多個頻段傳資料
  6. 6
    網狀分享器補強樓上的訊號
    企業級無線設備與品牌網通 →
  7. 7
    終端裝置手機、筆電也要支援才用得到
    通訊主晶片與電源管理IC →

寬頻從光纖進到家裡,路由器把它變成無線訊號。Wi-Fi 7 可用 6GHz 頻段的更寬頻道,並同時用多個頻段傳資料,速度更快、延遲更低。

台灣在哪一段

「直接參與」=做圖上的零件或製程;「間接受惠」=不做圖上的東西,但受這項技術帶動的供需影響。示意圖,非實際尺寸與比例;立體插圖為 AI 生成。查證日 2026-10-13。

原理三分鐘

1一台路由器拆開來
  1. 1
    主晶片處理無線與網路封包
    通訊主晶片與電源管理IC →
  2. 2
    射頻前端放大與過濾無線訊號
    高頻射頻元件天線與零組件 →
  3. 3
    天線多支天線對應多頻段
    高頻射頻元件天線與零組件 →
  4. 4
    電源晶片穩定供電給主晶片
    通訊主晶片與電源管理IC →
  5. 5
    網路埠接光纖終端與有線設備
    高頻射頻元件天線與零組件 →
  6. 6
    多層電路板高頻訊號走線
    載板封測與晶片通路代理 →
  7. 7
    散熱片頻段多、功耗也高

Wi-Fi 7 路由器的射頻通道與天線比上一代更多,主晶片運算量也更大,散熱、電源與抗干擾設計都要升級。

🔒 原理其餘 2 段在訂閱版
  • Wi-Fi 6、6E、7 差在哪
  • 一台 Wi-Fi 7 設備要哪些零件
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Wi-Fi 7 與網通設備為何重要(完整說明)

Wi-Fi 7 為新一代IEEE 802.11be無線傳輸標準,支援 320MHz通道頻寬、4096-QAM高階調變與多重連接模式(MLO),理論傳輸速率達 46Gbps並顯著降低延遲。這波升級由通訊晶片巨頭與國際電信營運商共同主導,技術認證於 2024 年展開。規格轉換動力來自邊緣AI裝置運算負載增加、高畫質影音串流,以及光纖到府 10G PON與 5G FWA等固網接取架構擴充,避免最後一哩路出現傳輸瓶頸。2024 年由旗艦手機與高階路由器展開商用,預計 2025 至 2026 年電信標案放量帶動主流滲透率攀升。

評估網通供應鏈關聯深淺,關鍵在於量產技術門檻與單機價值量提升幅度。Wi-Fi 7 導入 4096-QAM使發射端誤差向量幅度(EVM)要求極度嚴苛,加上多頻段運作致使射頻功率放大器用量翻倍且功耗劇增,因此主晶片整合度、射頻前端模組、電源管理晶片與多頻段天線為價值集中之瓶頸環節。判斷廠商關聯深淺,需檢視是否通過主流晶片平台參考設計認證、取得電信級設備開案導入,以及射頻測試良率表現。後續應持續追蹤各國電信商新開標案採用進度、終端滲透率演進及認證晶片放量時程。

網通晶片與電源 IC
網通晶片與電源 IC本刊製圖・AI 生成示意

上游通訊主晶片與電源管理IC4 檔直接參與

負責處理Wi-Fi 7 通訊協定封包路由運算與核心穩壓控制。

訂閱版另有:門檻、局部放大圖、這一段的新技術:Wi-Fi 7 訂閱 →

這一段有 4 家台灣公司公司名單、關聯度、營收熱度與每家公司的關聯理由在訂閱版訂閱後閱讀
濾波器與高頻元件
濾波器與高頻元件本刊製圖・AI 生成示意

中游高頻射頻元件天線與零組件6 檔直接參與

涵蓋高頻濾波器、頻率元件、電路保護元件、高頻高速連接器與整合型天線陣列。Wi-Fi 7 新增 6GHz高頻段,訊號易受干擾且衰減加劇,天線需整合三頻傳輸並維持隔離度,濾波器需具備極佳帶外抑制以防頻段串擾,元件耐高溫、低抖動與電磁相容保護要求均顯著提高。

訂閱版另有:量產難點 1 項、局部放大圖 訂閱 →

這一段有 6 家台灣公司公司名單、關聯度、營收熱度與每家公司的關聯理由在訂閱版訂閱後閱讀
IC 載板
IC 載板本刊製圖・AI 生成示意

中游載板封測與晶片通路代理5 檔直接參與

包含高階IC載板、高密度電路板製造、後段封裝測試及半導體技術通路分銷。4096-QAM超高調變大幅壓縮雜訊容忍度,封裝與載板需具備優異高頻散熱與訊號完整性,後段測試更需極低殘餘EVM機台;通路商則負責原廠公板整合與技術支援,加速設備商導入量產。

訂閱版另有:量產難點 1 項、局部放大圖 訂閱 →

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寬頻閘道器
寬頻閘道器本刊製圖・AI 生成示意

下游電信級寬頻閘道與接取設備7 檔直接參與

負責電信營運商局端至用戶端寬頻接取設備之軟硬體研發與系統整合代工。產品涵蓋 10G PON閘道器、DOCSIS 4.0 纜線數據機及 5G FWA CPE。

訂閱版另有:門檻、量產難點 2 項、局部放大圖、這一段的新技術:Wi-Fi 7 訂閱 →

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企業級無線基地台
企業級無線基地台本刊製圖・AI 生成示意

下游企業級無線設備與品牌網通6 檔直接參與

研發並製造企業級無線基地台(Enterprise AP)、商用路由器、網路交換器及品牌終端通訊設備。企業與商用環境對大量終端連線穩定度、多頻段負載平衡、抗干擾機制與雲端網管平台要求極高,廠商需具備深厚軟硬體整合能力與全球通路認證體系以切入企業專網市場。

訂閱版另有:局部放大圖、這一段的新技術:Wi-Fi 7 訂閱 →

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接下來看什麼

  1. 1
    技術

    全球一線電信運營商寬頻設備招標採用Wi-Fi 7 規格之進度

  2. 2
    技術

    旗艦智慧型手機與AI PC導入Wi-Fi 7 通訊晶片之普及率

  3. 3
    時程

    主流網通主晶片平台參考設計認證與電信商專案放量時程

  4. 4
    時程

    射頻功率放大器與濾波器封裝測試良率及量產交期狀況

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ⓘ 怎麼判定關聯度
關聯度高
題材相關產品是主要業務之一,或是瓶頸環節的主要供應者且已量產出貨。
關聯度中
已出貨或通過認證,但不是主要業務。
布局中
送樣、驗證、布局階段或間接相關。
依公開資訊判定,會隨量產進度調整;關聯度不是股價或投資建議。

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