AHI Journal英特尔称AI代工市占 95%过度集中，台积电 2 纳米获联发科新旗舰采用
英特尔执行长喊话分散AI芯片代工订单，联发科天玑 9600 Pro导入台积电 2 纳米制程，Meta首批自研加速器交付实测。
本篇重点：
- 英特尔执行长称AI芯片高达 95%押注台积电，呼吁订单分散，其 18A良率传达 80%
- 联发科发表天玑 9600 Pro采用台积电 2 纳米制程，封装维持InFO未跟进WMCM
- Meta委托代工之MTIA自研AI芯片已交付 12 颗样品，承诺 12 个月内部署达 1GW
- 8 家研究机构预估台积电 2026 年EPS介于 105.16 至 113.94 元，2027 年 7 家预估 135.22 至 155.09 元
英特尔执行长陈立武于 9 月 17 日公开呼吁产业界打破台积电在AI芯片代工达 95%的垄断，同日英特尔传出 18A制程良率达 80%以上。这项竞争指控直接对应先进制程版图变化，同日联发科确认首款 2 纳米天玑 9600 Pro预计最快 10 月问世，显示先进节点客户拉力与竞争威胁同时推进。
台积电（2330）：竞争格局与同业动态
英特尔执行长陈立武于丹佛.conf26 大会指出，全球AI芯片高达 95%押注於单一台湾制造商。他强调产业界必须打破台积电对晶圆代工的独占现状，主张客户应将订单分散至多家供应商。同日市场传出英特尔 18A制程首款Panther Lake处理器良率已达 80%以上。这款处理器架构导入RibbonFET全环绕闸极技术，芯片也采用PowerVia背面供电技术，目标直接对标台积电N2 制程。从个股四要素检视，台积电业务主要集中于半导体制造与先进封装 2 大核心。公司各项产品报价（ASP）走势维持上涨趋势。其营收轨迹从 2026 年 3 月的 4,151.92 亿元持续增长，8 月营收进一步推升至 5,148.05 亿元，单月年增率高达 53.3%。晶圆代工市场的主要竞争对手包括英特尔、三星及联电（2303），成熟制程同业则有力积电（6770）。法人机构预估台积电 2026 年营收年增率将介于 30%至 40%（4 家）。8 家机构预估台积电 2026 年EPS为 105.16 至 113.94 元，7 家机构预估 2027 年EPS为 135.22 至 155.09 元。
台积电（2330）：客户拓展与产品导入
联发科于 9 月 15 日发表天玑 9600 Pro旗舰芯片，这款新芯片采用台积电 2 纳米制程投片。内部架构整合了 300 亿个晶体管，芯片设计同时支持LPDDR6 内存规格。搭载该芯片的终端装置预计最快将于 10 月上市。该芯片在封装选择上并未采用台积电新一代WMCM封装，而是维持既有InFO平台。这项封装决策显示非苹阵营在导入先进节点时，对整体模组成本采取审慎策略。云端服务客户Meta把自研第 3 代MTIA 450 芯片委由台积电代工。供应链已于 9 月初交付 12 颗样品进行测试，实际效能与模拟数据的误差仅 2%至 3%。Meta预计未来 12 个月内部署总耗电量达 1GW的自研AI芯片，这项建置计划将持续推升台积电先进制程的投片量。
台积电（2330）：地缘法规与聚落扩展
我国国家科学及技术委员会携手德国主管科研及太空事务的联邦部门，于 9 月 15 日至 17 日办理研讨会。这场「台德半导体成果交流研讨会」在慕尼黑展开，有助于深化台积电在欧陆布局时跨越产官学界的各项协作。在台湾，台积电于南科打造先进制程聚落，为周遭地区注入发展动能，使得台南善化区自 2017 年至 2026 年间的家户总数攀升 41%，增幅高居全市所有行政区域首位。另一方面，桃园亚矽创研中心招商案稳定进行，投标截止时间设定在 2027 年 1 月，相关单位期望在同年第 1 季正式缔约。在北美贸易规范层面，美墨供应链管控日趋严格，依据@WSJ于 9 月 15 日的报导内容，美方为了防堵任何绕道逃避关税的作法，正要求墨西哥采纳针对AI硬件出口的新措施。这意味着官方对于先进运算芯片于当地供应网络中的运输与组装要求，正处于渐趋严格的走向。
本刊观点：本刊认为，市场当前对台积电先进制程垄断力的定价，正遭遇同业追赶与客户成本控管的双向检验。今天变的是英特尔将晶圆代工竞争端上台面，宣称 18A良率达 80%并直指台积电掌控 95% AI芯片供应；没变的是台积电 8 月营收达 5,148.05 亿元、年增 53.3%的实际出货强度。
裂缝出现在 2 纳米世代的商业普及速度：苹果A20 Pro率先导入台积电WMCM先进封装，但联发科天玑 9600 Pro虽采用 2 纳米，却未跟进WMCM以控管成本。
此外，外部研究机构对台积电 2026 年EPS预估落在 105.16 至 113.94 元（8 家），2027 年则扩大为 135.22 至 155.09 元（7 家），最大落差达 14.7%，显示市场对 2027 年产能利用率与毛利架构仍有歧见。先进封装成本攀升是否会延缓非苹阵营的升级节奏，是目前未被数字完全证实的变数。
The Journal believes that the market's current pricing of TSMC's advanced-node monopoly is facing dual scrutiny from peer catch-up and customer cost discipline.
What changed today is that Intel brought foundry competition into the open, touting 80% yields on 18A and highlighting TSMC's 95% grip on AI chip supply; what remains unchanged is TSMC's actual shipping momentum, evidenced by August revenue of NT$514.81 billion, up 53.3% year on year.
A divergence is appearing in the pace of commercial adoption for the 2nm generation: while Apple's A20 Pro is the first to adopt TSMC's WMCM advanced packaging, MediaTek's Dimensity 9600 Pro, though using 2nm, has opted out of WMCM to manage costs.
Furthermore, external research estimates for TSMC's 2026 EPS span NT$105.16 to NT$113.94 (eight firms), widening to NT$135.22 to NT$155.09 for 2027 (seven firms)—a peak dispersion of 14.7% that reflects lingering divergence over 2027 capacity utilization and margin profiles.
Whether escalating advanced packaging costs will slow migration across non-Apple camps remains an unverified variable.
接下来看什么：
- 10 月联发科天玑 9600 Pro终端装置上市销量：若首波拉货顺畅，确认非苹高阶对 2 纳米成本接受度；若出货递延，显示定价阻力成立
- 10 月中旬法说会公布第 4 季毛利率展望：若维持在 67.7%区间上方，代表先进制程议价力未受同业良率传闻影响；若落于区间下缘，反映成本折旧负担
图表与数字以公开行情与营收面板另行计算，行情资料日 2026-09-17。
