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产业 · 产业速报券商观点整理11 份报告

T-Glass玻纤布缺口达 33%推升CCL报价

高阶玻纤布与铜箔短缺推升原料价格 2 到 3 成,台光电与欣兴直接受惠规格升级。

券商观点整理11 份报告2026-09-22产业PCB 与载板免费预览
2027 年T-Glass缺口
32%
2027 年LowDK-2 缺口
33%
2027 年ABF载板需求年增率
46%
前情提要本刊第 21 次谈PCB 铜箔基板与材料
pcb(电路板实物特写)
主题示意图 Illustrative photo 图/liftarn・CC BY-SA 2.0・Wikimedia Commons
同类事件怎么走偏空
同类事件「券商研究报告出刊(自有 2026 报告库)」过去在「出刊后 40 个交易日」的历史反应:中位 −6.19%(偏空)。
下一个可验证时点10/10(六)2383 台光电 9 月营收(10 日前申报)
到时候看9 月营收年增率是否高于前 3 个月平均(前 3 个月平均年增 +121.6%);月增率有没有延续,累计年增率的方向。

相较于一般材料供需平稳,2026 至 2027 年 T-Glass 与 LowDK-2 玻纤布供需缺口分别高达 32% 与 33%,预期将推升价格上涨 20% 至 30%。根据 9 月 22 日的一份研究报告,这项原料缺口确认了高阶铜箔基板的成本转嫁路径,上游材料涨价动能将直接延续至 2027 年。

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本刊为研究整理与观点分享,非投资建议;作者非持牌投资顾问;价格基准日为 2026-09-22。